[发明专利]中框加工方法

说明书

本发明涉及一种中框加工方法，所述中框包括第一框和成型于第一框上的第二框，所述第一框包括顶面和侧面，所述加工方法用于对所述顶面进行铣削，所述加工方法包括以下步骤：在所述第二框上至少选择两个点位作为基准点位；通过探头探测每个所述基准点位的Z向坐标；选择两个点位在Z轴方向之间的任意一点为虚拟点位，若所述第二框的两个点位在Z轴方向的坐标相同，则以任意一点为虚拟点位，并计算所述虚拟点位的Z向坐标；通过刀具加工所述第一框，在Z轴方向，所述第一框的Z向坐标大致与所述虚拟点位的Z向坐标相同。保证了后盖与中框之间配合没有间隙。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种中框加工方法。

背景技术

在电子产品技术领域，以手机为例，通常采用中框和后盖组装形成。组装后要求中框和后盖配合紧密没有缝隙。

中框通常包括塑胶框和金属框，塑胶框成型于金属框上，安装后后盖需要完全包围塑胶框且后盖的边缘与金属框紧密配合。加工时，需要使金属件的外形基本上与塑胶框的外形相对应，即在塑胶框上选择多个基准点，然后将金属件靠近基准点的位置加工至与基准点的位置差在一定的范围内。由于塑胶框在中框厚度方向上通常是高低起伏的，导致中框的外形也是高低起伏的，导致加工后的金属框外形也是高低起伏的，进而使得金属框与后盖盖合后形成间隙。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种中框加工方法。

一种中框加工方法，所述中框包括第一框和成型于第一框上的第二框，所述第一框包括顶面和侧面，所述加工方法用于对所述顶面进行铣削，所述加工方法包括以下步骤：

在所述第二框上至少选择两个点位作为基准点位；

通过探头探测每个所述基准点位的Z向坐标；

选择两个点位在Z轴方向之间的任意一点为虚拟点位，若所述第二框的两个点位在Z轴方向的坐标相同，则以任意一点为虚拟点位，并计算所述虚拟点位的Z向坐标；

通过刀具加工所述第一框，在Z轴方向，所述第一框的Z向坐标大致与所述虚拟点位的Z向坐标相同。

采用上述技术方案，选择两个点位在Z轴方向之间的任意一点为虚拟点位，以虚拟点位为基准加工得到第二框在理论上在同一个平面内，实际加工后，在误差允许的范围内，也基本上是在同一个平面内的，实际上后盖边缘本身也是在一个平面内的，因此，保证了后盖与中框之间配合没有间隙。

在其中一个实施例中，所述中框包括第一框和成型于第一框上的第二框，所述中框包括第一边和第二边，所述加工方法包括以下步骤：

在所述第二框的第二边上至少随机选择一个点位作为基准点位，在所述第二框的第一边上至少选择两个点位作为基准点位；

通过探头探测每个基准点位的Z向坐标；

选择所述第二框的第一边的两个点位在Z轴方向之间的任意一点为虚拟点位，若所述第二框的第一边的两个点位在Z轴方向的坐标相同，则以任意一点为虚拟点位，并计算所述虚拟点位的Z向坐标；

通过刀具加工所述第一框，在Z轴方向，所述第一框的第二边的Z向坐标大致与所述第二框上的第二边上的基准点位的Z向坐标相同，所述第一框的第一边的Z向坐标大致与所述虚拟点位的Z向坐标相同。

采用上述技术方案，由于第一边长度较长，为了保证第一边与后盖的配合精度，选择所述第一边的两个点位在Z轴方向之间的任意一点为虚拟点位，以虚拟点位为基准加工得到的第一边在理论上在同一个平面内，实际加工后，在误差允许的范围内，也基本上是在同一个平面内的，实际上后盖边缘本身也是在一个平面内的，因此，保证了后盖与中框之间配合没有间隙。

在其中一个实施例中，加工时，刀具在所述第一框的第一边和第一框的第二边之间过渡时，采用仿形渐变走刀进行加工。