[发明专利]气体温度湿度可控的流量控制设备

权利要求书

1.一种气体温度湿度可控的流量控制设备，其特征在于，包括控制设备本体、控制模块、加湿调节通道、干燥调节通道、温度调节装置、加湿器、干燥器和温湿度传感器；

所述加湿调节通道设置有加湿流量传感器和加湿调节阀，所述干燥调节通道设置有干燥流量传感器和干燥调节阀；

所述温湿度传感器设置于所述控制设备本体上的输出通道处；

所述加湿调节通道通过所述温度调节装置与所述加湿器相连通，所述干燥调节通道通过所述温度调节装置与所述干燥器相连通；

所述加湿调节通道穿过所述加湿器与所述控制设备本体上的输出通道相连通；所述干燥调节通道穿过所述干燥器与所述控制设备本体上的输出通道相连通；

被控气体的第一部分通过所述加湿调节通道进入所述温度调节装置，得到第一温调气体，所述被控气体的第二部分通过所述干燥调节通道进入所述温度调节装置，得到第二温调气体；

所述第一温调气体流过所述加湿器进行加湿，得到加湿气体；所述第二温调气体流过所述干燥器进行干燥，得到干燥气体；

所述加湿气体和所述干燥气体于所述控制设备本体上的输出通道处相交汇，得到目标气体；

所述温湿度传感器获取所述目标气体的温度值和湿度值，并将所述温度值和所述湿度值上传至所述控制模块；

所述控制模块比较所述温度值与预设温度值的大小，得到温度差值比较结果，并根据所述温度差值比较结果调节所述温度调节装置的温度调节值，以改变所述被控气体的温度值；

所述控制模块比较所述湿度值与预设湿度值的大小，得到湿度差值比较结果，并分别获取所述加湿流量传感器的加湿流量数值和所述干燥流量传感器的干燥流量数值；根据所述湿度差值比较结果分别调节所述加湿调节阀的开合角度和所述干燥调节阀的开合角度，以改变所述加湿流量数值和所述干燥流量数值，进而改变所述被控气体的湿度值。

2.根据权利要求1所述的气体温度湿度可控的流量控制设备，其特征在于，所述温度调节装置包括：加热器、制冷部件和换热介质；

所述加热器与所述制冷部件均与所述控制模块电性连接；

所述制冷部件设置于所述温度调节装置的底部，所述加热器设置于与所述制冷部件相对的一侧，所述加热器与所述制冷部件之间填充所述换热介质；

所述加湿调节通道和所述干燥调节通道均穿过所述换热介质，所述加热器和所述制冷部件改变所述换热介质的温度，以使所述换热介质改变所述被控气体的第一部分的温度值至所述第一温调气体，改变所述被控气体的第二部分的温度值至所述第二温调气体。

3.根据权利要求2所述的气体温度湿度可控的流量控制设备，其特征在于，所述加热器包括加热部件和加热电路；

所述控制模块与所述加热电路相连，所述加热电路还与所述加热部件相连；

所述加热器中的加热部件贴附于穿过所述换热介质的加湿调节通道和所述干燥调节通道的外壁；

所述控制模块控制所述加热电路加热所述加热部件，所述加热部件加热所述换热介质，以使所述换热介质均加热穿过所述换热介质的所述加湿调节通道内部的被控气体的第一部分和所述干燥调节通道内部的被控气体的第二部分。

4.根据权利要求2所述的气体温度湿度可控的流量控制设备，其特征在于，所述制冷部件包括半导体制冷芯片、散热面和制冷面；

所述半导体制冷芯片设置于所述散热面和所述制冷面之间；

所述制冷面与所述换热介质相接触，所述散热面固定于所述温度调节装置的底部，作为所述温度调节装置的底部；

所述半导体制冷芯片与所述控制模块电性连接；

所述控制模块控制所述半导体制冷芯片对所述制冷面制冷，所述制冷面降低所述换热介质的温度，以使所述换热介质均制冷穿过所述换热介质的所述加湿调节通道内部的被控气体的第一部分和所述干燥调节通道内部的被控气体的第二部分。

5.根据权利要求4所述的气体温度湿度可控的流量控制设备，其特征在于，所述温度调节装置还包括散热器；

所述散热器设置于所述散热面的一侧，所述散热器与所述控制模块电性相连；

所述半导体制冷芯片通过所述制冷面吸收所述换热介质的热量，经过所述散热面排出至所述散热器，所述散热器将所述热量散失，以降低所述换热介质的温度。