[发明专利]半导体设备装夹工程车

权利要求书

1.一种半导体设备装夹工程车，其特征在于，包括：

水平底座，为一端开口的水平矩形框架结构，其设有脚轮和止动部件；

旋转驱动机构，固定设于所述水平底座上，并位于所述水平底座的一侧边部，设于所述水平矩形框架结构相对其开口的一侧边部框架上；所述旋转驱动机构水平设有转轴，所述转轴面向所述水平底座的另一侧设置，且所述转轴的旋转中心重合位于所述水平底座中轴线的上方，所述旋转驱动机构设于垂直矩形框架的上端面上，所述垂直矩形框架的下端固定设于所述水平矩形框架结构相对其开口的一侧边部框架上，所述垂直矩形框架包括平行设置的第一框架和第二框架，所述第二框架位于所述第一框架相对所述水平底座的内侧；

旋转机构，其水平设有横梁，所述横梁通过其中心转动连接所述转轴，所述横梁的两端对称连接有悬臂，所述悬臂面向所述水平底座的另一侧设置，所述第一框架和所述第二框架的上端同时支撑在所述旋转驱动机构下方，所述第一框架的下端固定设于所述水平矩形框架结构相对其开口的一侧边部框架上，所述第二框架的下端通过水平支架搭接在所述水平矩形框架的两个相对侧边的上表面上并相固定；

固定机构，包括对称设于两个所述悬臂内侧的固定板，所述固定板用于将半导体设备悬空夹持并固定在其之间；

其中，所述半导体设备的质心和所述固定板的质心都与所述转轴的旋转中心等高，所述旋转驱动机构还设有减速机、减速机齿轮、传动齿轮和轴承底座，所述减速机转动连接减速机齿轮，所述减速机齿轮与传动齿轮相转动啮合，所述传动齿轮固定套设于所述转轴上，所述轴承底座用于支承所述转轴，包括分设于所述传动齿轮两侧的第一轴承底座和第二轴承底座，且所述第一框架和所述第二框架分别对应置于所述第一轴承底座和所述第二轴承底座的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体设备装夹工程车，其特征在于，所述减速机设有驱动其运动的旋转摇柄。

3.根据权利要求1所述的半导体设备装夹工程车，其特征在于，所述旋转驱动机构设于保护箱中，所述保护箱设于所述垂直矩形框架的上端面上。

4.根据权利要求1所述的半导体设备装夹工程车，其特征在于，所述横梁相对所述水平底座的内侧固定贴合有连接板，所述连接板上对称设有多个螺纹孔，所述悬臂具有L形转折部，所述L形转折部上设有多个腰形安装孔，所述悬臂通过所述腰形安装孔与所述连接板螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的半导体设备装夹工程车，其特征在于，所述止动部件为脚撑，所述脚轮和脚撑分设于所述底座的水平矩形框架结构的四个角部；其中，所述脚撑相对位于所述脚轮外侧设置，并且，其中两个脚撑分设于对应所述第一框架位置的所述水平矩形框架结构的一侧边部框架的下方，其中两个脚轮分设于对应水平支架位置的所述水平矩形框架的两个相对侧边的下方。