[发明专利]一种孔面铜一体化测厚装置及五端子测微电阻的测厚方法

权利要求书

1.一种孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：包括上下对称设置的两个夹具和一控制器，所述夹具包括第一安装板，所述第一安装板前面连接第一气缸，所述第一气缸的伸缩杆连接一L型第二安装板，所述第二安装板前面连接第一固定板，所述第一固定板前面设有五端子测厚探头，所述五端子测厚探头包括下面测量表面铜层厚度的四个探针、一屏蔽探针和一孔壁铜厚测量组件，所述五端子测厚探头电连接所述控制器，所述五端子测厚探头两侧对称设有第一探头卡座和第二探头卡座，所述第一探头卡座和所述第二探头卡座朝向所述五端子测厚探头的一面均设有半圆形凹槽，所述第一探头卡座背离所述五端子测厚探头的一面连接第一竖直板的一侧，所述第一竖直板另一侧连接第二固定板，所述第二固定板连接第二气缸的伸缩杆，所述第二气缸连接所述第一固定板的左端，所述第二探头卡座背离所述五端子测厚探头的一面连接第二竖直板，所述第二竖直板下端通过螺钉依次连接水平板和所述第一竖直板，所述五端子测厚探头穿过所述水平板，所述第一固定板下方连接保护平板，所述保护平板上对应所述五端子测厚探头设有一开口。

2.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：所述保护平板上安装有弹性件。

3.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：所述保护平板的面积为4～400cm²。

4.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：所述孔壁铜厚测量组件为覆盖式测量结构，至少包括两个探针且每个探针互相绝缘，探针直径大于待测孔径。

5.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：所述屏蔽探针连接滤波电路。

6.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：所述第一气缸和第二气缸均采用恒压驱动且气压压强相同。

7.根据权利要求1所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：还可用于金、银、铁、铝以及导体的材料厚度和镀层厚度测量。

8.一种五端子测微电阻的测厚方法，应用如权利要求1-7任一项所述的孔面铜一体化测厚装置，其特征在于：包括如下步骤：

S1：分别移动两个夹具的五端子测厚探头到上表面铜层和下表面铜层的测量位置；

S2:五端子测厚探头上的四个探针依据微电阻四探针法测量上表面铜层和下表面铜层的厚度；

S3:在测量孔壁铜层的厚度时，两个夹具上的孔壁铜厚测量组件上下组合测量孔壁铜层两端的电压，进而计算电阻；

S4：根据孔壁铜层的高度、孔壁铜层的直径、孔壁铜层的电阻、上表面铜层厚度和下表面铜层厚度计算孔壁铜层的厚度。