[发明专利]一种晶圆检测装置及其检测方法有效

专利信息
申请号: 201910722298.X 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110411378B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 朱铭;陈阳阳;沈凌寒 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: G01B11/27 分类号: G01B11/27;G01V8/22;H01L21/66
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 徐雯琼;包姝晴
地址: 311305 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆检测装置,晶圆通过夹爪固定放置在CMP清洁干燥装置内,夹爪顶部的夹持部夹住晶圆的外围,使晶圆位于工作平面,晶圆平行于夹爪底面并与夹爪底面保持一个距离,所述晶圆检测装置用于检测CMP清洁干燥装置中的夹爪上是否有晶圆,并检测晶圆与夹爪底面是否平行,其特征在于,该晶圆检测装置包含:

测晶圆平行单元,设置在所述CMP清洁干燥装置内,用于发射与夹爪底面平行的测平行光束,并接收所述测平行光束;当晶圆平行于夹爪底面时,所述测平行光束不被晶圆遮挡;经测晶圆平行单元转换接收的测平行光束的光信号为对应的第一电信号;

测晶圆有无单元,设置在所述CMP清洁干燥装置内,用于向晶圆发射测有无光束,并接收所述测有无光束;测晶圆有无单元转换接收的测有无光束的光信号为对应的第二电信号,或根据接收的测有无光束的光信号获得一个距离值;

检测处理单元,电性连接所述测晶圆平行单元和测晶圆有无单元;检测处理单元根据所述第一电信号判断晶圆是否平行于夹爪底面;检测处理单元根据所述第二电信号判断夹爪上是否有晶圆;检测处理单元还通过比对所述距离值和预设的距离阈值判断夹爪上是否有晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述测晶圆平行单元包含:至少一个透过式激光发生器和至少一个透过式激光接收器,一个透过式激光接收器对应一个透过式激光发生器;所述透过式激光接收器电性连接所述检测处理单元;所述透过式激光发生器发射一路测平行光束,不同透过式激光发生器发射的测平行光束频率不相同,每束测平行光束均平行于夹爪底面且与其他测平行光束相交;所述透过式激光接收器接收对应的透过式激光发生器发射的测平行光束,并转换其接收的测平行光束的光信号为对应的第一电信号;判定晶圆已平行于夹爪底面的条件是,从所述第一电信号可推出透过式激光接收器能接收到对应的透过式激光发生器发射的测平行光束。

3.如权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述测晶圆平行单元包含:至少一个回归反射式激光发生器和至少一个反射镜,一个回归反射式激光发生器对应一个反射镜;所述回归反射式激光发生器电性连接所述检测处理单元;所述回归反射式激光发生器发射一路测平行光束,对应的反射镜按原路反射该测平行光束至该回归反射式激光发生器,回归反射式激光发生器接收反射的测平行光束,并转换接收的测平行光束的光信号为对应的第一电信号;不同的回归反射式激光发生器发射的测平行光束具有不同的频率;每束测平行光束均平行于夹爪底面且与其他测平行光束相交;判定晶圆已平行于夹爪底面的条件是,从所述第一电信号可推出回归反射式激光发生器能接收到自身发射的测平行光束。

4.如权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述测晶圆平行单元包含:至少一个透过式激光发生器、至少一个透过式激光接收器、至少一个反射镜;一个透过式激光发生器对应一个透过式激光接收器和一个反射镜;所述透过式激光发生器发射一路测平行光束,该测平行光束经对应的反射镜反射后,由对应的透过式激光接收器接收;透过式激光接收器还转换其接收的测平行光束的光信号为对应的第一电信号;不同的透过式激光发生器发射的测平行光束频率不相同;透过式激光发生器发射的测平行光束和反射镜反射的测平行光束均位平行于夹爪底面,且与夹爪底面具有相等的距离;判定晶圆已平行于夹爪底面的条件是,从所述第一电信号可推出透过式激光接收器能接收到对应的透过式激光发生器发射的测平行光束。

5.如权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述测晶圆有无单元包含:至少一个回归反射式激光传感器和至少一个反射镜,一个回归反射式激光传感器对应一个反射镜;所述回归反射式激光传感器电性连接所述检测处理单元;回归反射式激光传感器向工作平面发射所述测有无光束,所述测有无光束不被夹爪阻挡,对应的反射镜按原路反射该测有无光束至该回归反射式激光发生器,回归反射式激光发生器接收并转换反射的测有无光束的光信号为对应的第二电信号;不同的回归反射式激光发生器发射的测有无光束具有不同的频率;判定夹爪上已有晶圆的条件是,从所述第二电信号可推出回归反射式激光发生器不能接收到自身发射的测有无光束。

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