[发明专利]一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统在审
申请号: | 201910722530.X | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN110411581A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 梁志清;任煜;仇佳乐;袁凯;刘子骥 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12;G01N21/3504 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探测单元 通光孔 中心窗 气体分析系统 热释电器件 温度传感器 多通道 热释电探测器 温度补偿数据 微型化 多通道探测 堆叠结构 对称分布 对称中心 实时提供 数据获取 所在平面 提升系统 同步探测 外壳内部 堆叠式 视场角 单通 光孔 投影 | ||
1.一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,包括外壳、设置在所述外壳内部的若干个探测单元,其特征在于,所述外壳上设置一个通光孔,通光孔上安装有中心窗片,所述探测单元设置在中心窗片的下方,并且探测单元全部落入中心窗片在探测单元所在平面的投影内;其中,探测单元为堆叠结构且关于通光孔中心两两对称分布;所述系统还包括设置在外壳内部的温度传感器,所述温度传感器设置在探测单元对称中心所在位置。
2.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述探测单元的个数为4~8。
3.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述探测为热释电器件。
4.根据权利要求3所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述探测单元包括作为灵敏元的热释电晶体片和设置在所述热释电晶体片上的窄带红外滤光片。
5.根据权利要求4所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述探测单元还包括设置在热释电晶体片下方作为补偿元的热补偿芯片。
6.根据权利要求5所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述热补偿芯片具有与热释电晶体片相同的尺寸,反向连接于热释电芯片,且与反射光无响应。
7.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述窄带滤光片的透光范围根据不同待测气体的特征吸收波段或者根据同一待测气体的不同特征吸收波段设置为彼此不同。
8.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,所述探测单元的个数为4个,4个探测单元呈“十”字或者“口”字排列,每个端点设置一组。
9.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,探测单元的个数为6个,6个探测单元呈“星”字排列,每个端点设置一组。
10.根据权利要求1所述的一种基于热释电器件的多通道NDIR气体分析系统,其特征在于,探测单元的个数为8个,8个探测单元呈“口”形四边排列,每边三组。
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