[发明专利]一种刚性复合型压印模具及其制备方法

说明书

本发明提供一种刚性复合型压印模具及其制备方法，所述制备方法包括：提供一刚性基材；于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。通过本发明所述刚性复合型压印模具及其制备方法，解决了现有金属压印模具制备成本高且不环保的问题。

技术领域

本发明涉及图形压印领域，特别是涉及一种刚性复合型压印模具及其制备方法。

背景技术

图形压印是指通过压印实现图形转移的技术，其中压印模具在图形转移过程中起着不可替代的作用。

现有刚性压印模具一般都是采用电镀工艺制备的金属模具，但由于该金属模具的制备成本高、且不环保，故急需一种新的刚性复合型压印模具及其制备方法用以解决上述技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种刚性复合型压印模具及其制备方法，用于解决现有金属模具的制备成本高且不环保的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种刚性复合型压印模具的制备方法，所述制备方法包括：

提供一刚性基材；

于所述刚性基材上表面形成图形化掩膜，并以所述图形化掩膜为掩膜图形对所述刚性基材进行刻蚀，于所述刚性基材中形成凸起结构；

去除所述图形化掩膜，并于刻蚀后的所述刚性基材中的基底上表面及所述凸起结构表面形成金属脱模层。

可选地，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面形成光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。

可选地，形成所述图形化掩膜的方法包括：于所述刚性基材上表面由下至上依次形成掩膜材料层及光刻胶层，之后基于光掩膜版对所述光刻胶层进行曝光、显影，以于所述掩膜材料层上表面形成图形化光刻胶，最后基于所述图形化光刻胶对所述掩膜材料层进行刻蚀，以于所述刚性基材上表面形成所述图形化掩膜。

可选地，采用磁控溅射沉积工艺形成所述金属脱模层，其中所述金属脱模层的材质包括金属镍，其厚度介于0.005μm～2μm之间。

可选地，在形成所述金属脱模层之前，所述制备方法还包括：选取金属结合层材料，并于刻蚀后的所述刚性基材中的所述基底上表面及所述凸起结构表面以所述金属结合层材料形成至少一层金属结合层的步骤。

可选地，选取所述金属结合层的方法包括：

提供一刚性测试基材，并于所述刚性测试基材上表面形成金属测试材料层，其中所述刚性测试基材与所述刚性基材的材质相同；

对上表面形成有金属测试材料层的刚性测试基材/金属测试材料层结构进行结合力性能测试，若测试结果满足结合力要求，则选取所述金属测试材料层作为所述金属结合层；否则，提供另一金属测试材料层重新进行结合力性能测试，直至测试结果满足结合力要求。

可选地，采用磁控溅射沉积工艺形成所述金属结合层，其中所述金属结合层的材质包括金属钛、金属铜、金属铬或金属钽，其厚度小于等于0.1μm。

本发明还提供了一种刚性复合型压印模具，所述压印模具包括：

刚性基材，包括基底及形成于所述基底上表面的凸起结构；

金属脱模层，形成于所述基底的上表面及所述凸起结构的表面。

可选地，所述金属脱模层包括金属镍层，其中所述金属镍层的厚度介于0.005μm～2μm之间。