[发明专利]一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及LED支架封装材料应用领域，具体涉及一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用。该述固体硅树脂复合物含有10‑25重量％的含乙烯基的聚硅氧烷、2‑15重量％的高反射率填料，25‑45重量％的高导热填料、25‑45重量％的固体填料，0.01‑2重量％的引发剂、0.01‑3重量％的脱模剂、0.001‑1重量％的应力改性剂和0.1‑2重量％的粘接促进剂。该固体硅树脂复合物具有高导热、高反射率、高强度、储存性好等特点。

技术领域

本发明涉及LED支架封装材料应用领域，具体涉及一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用。

背景技术

LED支架封装材料主要包括热塑性聚酰胺类(PPA)树脂、热塑性聚酯树脂(PCT)、热固性环氧树脂(EMC)以及热固性有机硅树脂(SMC)。随着使用时间的延续和使用温度的提高，PPA和PCT会出现严重的降解，造成剥离脱落、机械强度降低和黄变等问题；EMC树脂相较于PPA和PCT树脂，可有效避免降解的问题，但长时间的高温条件耐黄变性仍然较差；SMC树脂具有优异的耐高温，抗黄变性能，可以满足单颗LED灯珠功率≥3W的应用要求，已受到越来越多LED封装厂家的青睐，投入了大量人力物力开发基于SMC材料的LED支架。

目前，SMC树脂材料的开发方向主要基于硅氢加成机理，采用Karstedt催化剂为催化体系，该方法存在催化剂易中毒、储存期短、玻璃化温度低、高温强度低、易翘曲等不足。

发明内容

本发明的目的是克服现有的LED支架封装材料易降解、易黄变、强度差以及储存性差等缺陷，提供一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种固体硅树脂复合物，其中，所述固体硅树脂复合物含有10-25重量％的含乙烯基的聚硅氧烷、2-15重量％的高反射率填料，25-45重量％的高导热填料、25-45重量％的固体填料，0.01-2重量％的引发剂、0.01-3重量％的脱模剂、0.001-1重量％的应力改性剂和0.1-2重量％的粘接促进剂。

优选地，所述含乙烯基的聚硅氧烷是由CH₂＝CHSiO_3/2单元、CH₂＝CHCH₃CH₃SiO_1/2单元、C₆H₆SiO_3/2单元、CH₃SiO_3/2单元，(C₆H₆)₂SiO_2/2单元、(CH₃)₂SiO_2/2单元和C₆H₆CH₃SiO_2/2单元中的全部或部分单元组成的共聚物。

优选地，所述含乙烯基的聚硅氧烷含有由乙烯基三甲氧基硅烷提供的结构单元和/或由四甲基二乙烯基二硅氧烷提供的结构单元以及选自由苯基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由甲基三甲氧基硅烷提供的结构单元、由二苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元、由二甲基二甲氧基硅烷提供的结构单元和由甲基苯基二甲氧基硅烷提供的结构单元中的至少一种。

优选地，所述含乙烯基的聚硅氧烷常温下是固态。

优选地，所述高反射率填料选自二氧化钛、硫酸钡、氧化锑、硫化锌和氧化锌中的一种或多种。

优选地，所述高导热填料选自氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种。

优选地，所述固体填料选自二氧化硅粉末、氢氧化镁、氢氧化铝、碳酸钙和气相二氧化硅中的一种或多种。

优选地，所述引发剂选自过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、叔丁基过氧化氢、偶氮二异丁腈和偶氮二异庚腈中的一种或多种。