[发明专利]一种适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于:所述聚酰胺薄膜为3层结构，依次为上表层、芯层、下表层;

所述上表层和下表层均包括以下质量分数的原料：

聚苯硫醚 62.5%～83.4%

尼龙 10%～20%

增韧剂 3%～8%

相容剂 3%～5%

热稳定剂 0.1%～1%

无机粒子 0.1%～1.5%

爽滑剂 0.2%～1%

开口剂 0.2%～1%；

所述芯层包括以下质量分数的原料：

共聚尼龙 33%～71.9%

MXD6-PA66共聚物 10%～25%

聚苯硫醚 5%～15%

改性聚苯硫醚 10%～20%

相容剂 3%～6%

热稳定剂 0.1%～1%；

所述共聚尼龙为尼龙6/66，尼龙66/6，尼龙6/10，尼龙66/6T, 尼龙6I/6T,尼龙6/6I,尼龙1010/6，尼龙10T/11，尼龙1010/66，尼龙66/610，尼龙1010/66/610，尼龙6/66/610，尼龙6/611,尼龙6/66/12,尼龙66/6I，尼龙66/6T/6I中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述的增韧剂为热塑性弹性体。

3.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述的增韧剂为共聚尼龙。

4.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述的相容剂为甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝苯乙烯类弹性体、环氧树脂、乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、丙烯酸接枝聚苯硫醚中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述的无机粒子为经硅烷偶联剂KH550处理后的碳酸镁、氧化铝、碳酸钙、硅藻土、滑石粉、硫酸钡、高岭石、二氧化钛、硅石灰、二氧化硅中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述聚苯硫醚为线性聚苯硫醚；所述上表层和下表层中聚苯硫醚的熔体流动速率为30～100 g/10min，熔点为265～290℃; 所述芯层中的聚苯硫醚为共聚聚苯硫醚，熔点为240～265℃。

7.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述改性聚苯硫醚为有机硅接枝改性聚苯硫醚、多端基多面体倍半硅氧烷接枝改性聚苯硫醚、石墨烯原位聚合改性聚苯硫醚中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜，其特征在于：所述上表层和下表层中尼龙在基体中的分散粒径为10～400nm, 所述无机粒子粒径为0.01～4μm；所述上表层或下表层的厚度为1.5～6μm，所述聚酰胺薄膜厚度为10～30μm。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述的适用于电子产品外包装的聚酰胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：将上表层、芯层和下表层中各组分分别进行混合，并进行搅拌；

第二步：将上表层、芯层和下表层的原料分别通过各自的挤出机熔融挤出，经过T型模头流出，并在冷辊上冷却，形成未拉伸片材；

第三步：将未拉伸片材在60～140℃下进行分步或同步拉伸，得到薄膜；

第四步：将拉伸后的薄膜在150～210℃下进行热定型，并对薄膜的至少一个表面进行电晕处理，然后收卷，最后得到所述的聚酰胺薄膜。