[发明专利]一种多波段共口径宽角覆盖阵列天线

权利要求书

1.一种多波段共口径宽角覆盖阵列天线，其特征在于，所述多波段共口径宽角覆盖阵列天线包括6个工作于SC波段的圆锥螺旋天线单元和6个工作于X波段的圆锥螺旋天线单元；

工作于SC波段内的圆锥螺旋天线单元是主体倾斜的双臂圆锥对数螺旋天线，倾角α∈[0°,15°]，SC波段内的工作频率范围为(fL1，fH1)，fL1，fH1满足2GHz≤fL1＜fH1≤8GHz；

工作于X波段的圆锥螺旋天线单元是主体非倾斜的双臂圆锥对数螺旋天线，X波段内的工作频率范围为(fL2，fH2)，fL2，fH2满足8GHz≤fL2＜fH2≤12GHz；

所述工作于SC波段的圆锥螺旋天线单元组成以RL为半径的圆环阵；6个工作于X波段的圆锥螺旋天线单元组成以RH为半径的圆环阵；两个圆环阵圆心相同，且X波段圆环阵嵌套于SC波段圆环阵内；圆环阵中每个天线单元以圆环阵圆心依次旋转60°放置，两圆环阵的起始单元处于过圆心的同一条直线上，且两圆环阵的顶面平齐。

2.如权利要求1所述的多波段共口径宽角覆盖阵列天线，其特征在于，所述工作于SC波段的圆锥螺旋天线单元包括：第一介质锥体、第一螺旋薄膜和第二螺旋薄膜、第一印制板巴伦、第一馈电同轴电缆；

第一介质锥体是以角度α向一侧倾斜的圆锥台异形结构体，α∈[0°,15°]；第一螺旋薄膜和第二螺旋薄膜为天线的两个螺旋臂，构成天线的辐射主体，第一螺旋薄膜和第二螺旋薄膜紧贴于第一介质锥体上，和介质锥体共形；

第一印制板巴伦上印制有第一微带线-平行双线巴伦，第一巴伦正面线路通过第一金属导体和第一螺旋薄膜相接，巴伦背面线路和第二螺旋薄膜相接；

巴伦下部通过金属化过孔将微带线变为共面形式，第一馈电同轴电缆的第一内导体和巴伦下部正面相接，第一馈电同轴电缆的外导体和巴伦下部反面相接。

3.如权利要求1所述的多波段共口径宽角覆盖阵列天线，其特征在于，所述工作于X波段的圆锥螺旋天线单元包括：第二介质锥体、第三螺旋薄膜和第四螺旋薄膜、第二印制板巴伦、第二馈电同轴电缆；

第二介质锥体为垂直的圆锥台结构体，第三螺旋薄膜和第四螺旋薄膜紧贴于第二介质锥体上，和第二介质锥体共形；第二印制板巴伦上印制有第二微带线-平行双线巴伦，第二巴伦正面线路通过第二金属导体和第三螺旋薄膜相接，巴伦背面线路和第四螺旋薄膜相接；

巴伦下部通过金属化过孔将微带线变为共面形式，第二馈电同轴电缆内的第二导体和巴伦下部正面相接，第二馈电同轴电缆的外导体和巴伦下部反面相接。

4.一种安装有权利要求1所述多波段共口径宽角覆盖阵列天线的小型化移动载体应用平台。