[发明专利]一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910723513.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110536545A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何伟雄;肖海明 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 肖宇扬<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528300 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无卤 银浆料 附着力促进剂 导电银浆料 底材润湿剂 聚氨酯树脂 柔性电路板 柔性线路板 环保要求 降低污染 金属银粉 聚酯树脂 重量份比 分散剂 增稠剂 溶剂 超标 环境保护 | ||
1.一种柔性电路板用无卤银浆料，其特征在于，所述无卤银浆料由以下重量份比的组分组成：金属银粉54-60份、无卤聚酯树脂6-7.5份、无聚氨酯树脂2-3份、分散剂0.5-1.0份、底材润湿剂0.5-1.0份、增稠剂0.5-1.5份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂27-33份。
2.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述金属银粉为片状银粉，所述金属银粉的颗粒粒径为2-6μm，振实密度为2.8-4.0g/ml。
3.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述无卤聚氨酯树脂为热塑型聚氨酯树脂。
4.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述无卤聚酯树脂为热塑型聚酯树脂。
5.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述分散剂为油墨用分散剂。
6.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述底材润湿剂为聚醚改性丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述增稠剂为聚脲改性树脂溶液。
8.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述附着力促进剂为改性聚酯树脂。
9.根据权利要求1所述的无卤银浆料，其特征在于，所述溶剂选自丙二醇二醋酸酯、乙二醇二醋酸酯、丙二醇二丙酸酯中的一种或多种。
10.一种如权利要求1-9任一所述柔性电路板用无卤银浆料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
步骤1：取无卤聚酯树脂、无卤聚氨酯树脂及溶剂混合，并搅拌至呈透明状，使用300-400目网布过滤除杂，得到载体；
步骤2：取金属银粉、载体、附着力促进剂、分散剂、增稠剂、底材润湿剂于步骤1所得的载体中，并高速分散，得到均匀的浆体；
步骤3：将步骤2所得浆体进行研磨，至银浆细度达到7μm以下，银浆粘度在15-200Pa·S，制得柔性电路板用无卤银浆料。
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