[发明专利]一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法

说明书

本发明公开了一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：S1：在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔；S2：将芯板的侧面，以及板边孔内壁进行电镀铜处理；S3：将芯板层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层，并通过热压压合形成多层电路板；S4：在多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔；S5：在导通孔内壁上涂设导电胶；S6：在多层电路板上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；S7：切割多层电路板的侧面；S8：蚀刻多层电路板非导电部分的铜。本发明通有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法。

背景技术

传统行业所应用侧面安装或者焊接元器件通常制作方式是用Partten Plating搭配碱性蚀刻镀锡原理及再成型捞型出板边孔,最后利用镭射切割或者激光烧灼方式将中间层铜切除进行绝缘隔离;但此种应用方式在镭射切割或者激光烧灼时会大大提高生产成本，而且镭射切割所使用的CF4等气体具有剧毒，存在严重的环境污染问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化发展需求的侧面金属化边多层绝缘隔离电路板。

实现本发明目的的技术方案是：一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法，包括以下步骤：

S1：在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔；

S2：将所述芯板的侧面，以及板边孔内壁进行电镀铜处理；

S3：将所述芯板层叠设置N层，N不小于2，在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层，并通过热压压合形成多层电路板；

S4：在所述多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔；

S5：在所述导通孔内壁上涂设导电胶；

S6：在所述多层电路板上进行图形镀铜，并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层；

S7：切割所述多层电路板的侧面，将每层芯板，以及每层绝缘介质层侧面上的铜进行切除，保留板边孔的内壁上的铜；

S8：蚀刻所述多层电路板非导电部分的铜。

所述步骤S3中，每层绝缘介质层均与相邻的两芯板粘结贴合。

所述步骤S5之前步骤S4之后，清洁导通孔的内壁。

所述步骤S6中，保护层为锡。

所述步骤S7之前步骤S6之后，制作多层电路板的外层线路。

所述S1之前，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,再通过碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉以得到芯板。

采用了上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：本发明通过将芯板侧面和板边孔内壁进行电镀铜使芯板板边金属化，再利用压合方式将芯板与绝缘介质层进行压合得到多层电路板，最后切割制作多层电路板侧面金属化边以便侧面焊接元器件，有效降低生产成本、减少环境污染，满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1为多层电路板的结构示意图。

附图标号为：芯板1、板边孔1-1、绝缘介质层2、多层电路板3、导通孔4。

具体实施方式

实施例一