[发明专利]一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将无机颗粒与聚四氟乙烯粉末混合，得到混合粉末，依次铺设混合粉末、纯聚四氟乙烯粉末、混合粉末，烧结，形成三层结构的聚四氟乙烯基薄膜；

(2)将三层结构的聚四氟乙烯基薄膜的上下表面打磨平整，去掉表皮，露出无机颗粒；

(3)将裸露出无机颗粒的聚四氟乙烯基薄膜浸泡在腐蚀溶液中，使表面的无机颗粒溶解，获得上下表面具有多孔结构的聚四氟乙烯基薄膜；

(4)将表面具有多孔结构的聚四氟乙烯基薄膜用氧等离子体表面处理；

(5)将经表面处理的聚四氟乙烯基薄膜上下两面涂覆粘合剂；

(6)将涂覆有粘合剂的聚四氟乙烯基薄膜放置于铜箔和环氧树脂FR-4之间，热压贴合，得到所述多孔聚四氟乙烯覆铜板。

2.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述纯聚四氟乙烯粉末的铺设厚度大于混合粉末的铺设厚度。

3.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述无机颗粒包括金属粉末和无机非金属粉末中的至少一种；所述无机颗粒的粒径尺寸为0.01μm-1000μm。

4.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述腐蚀溶液选自酸、碱、无机盐类中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述氧等离子体表面处理条件是：真空度为20-30Pa、功率为55-95瓦、时间为10-800秒；所述热压贴合条件是：温度为25-200℃、压力为0-200MPa、时间为5-120min。

6.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯覆铜板由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm-1000μm。

7.根据权利要求6所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述第一粘结层和/或第二粘结层选自聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚全氟乙丙烯、全氟化烷基乙烯基醚共聚物、聚四氟乙烯、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、二苯醚树脂、芳烷基酚树脂、有机硅树脂、硅酮胶、THIXON 300-EF、THIXON 301-EF中的一种或多种。

8.根据权利要求6所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂FR-4层选自环氧树脂阻燃玻纤板。

9.根据权利要求6所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述第一粘结层的厚度范围是0.01μm-100μm；第二粘结层的厚度范围是0.01μm-100μm。

10.根据权利要求6所述的多孔聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，其特征在于，所述铜箔层选自电解铜箔，铜箔层的厚度范围是10μm-200μm；所述聚四氟乙烯层的厚度范围是1μm-10000μm。