[发明专利]热固性树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分，

其中，

(A)成分为有机聚硅氧烷，其在1个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少1个硅氧烷键；

(B)成分为无机填充材料；

(C)成分为自由基聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，

其中，所述(A)成分为选自下述(A-1)和(A-2)中的至少一种，

(A-1)以下述平均组成式(1)表示的具有环状酰亚胺基的有机聚硅氧烷

在平均组成式(1)中，R¹独立地为碳原子数1～10的非取代或取代的一价烃基、或以下述通式(2)或通式(3)表示的基团，且R¹中的至少一个为以下述通式(2)或通式(3)表示的基团，a为2以上的整数，b为0以上的整数，c为0以上的整数，d为0以上的整数，且2≤a+b+c+d≤1000，

在通式(2)以及通式(3)中，R²～R⁷独立地为氢原子或碳原子数1～10的非取代或取代的一价烃基，R³和R⁴任选键合形成环，R⁶和R⁷任选键合形成环，m和n分别为0～3的整数，X和Y分别为任选夹杂有杂原子的碳原子数为1～10的非取代或取代的二价烃基，虚线表示与平均组成式(1)中的硅原子键合的部位；

(A-2)以下述平均组成式(1’)表示的具有环状酰亚胺基的有机聚硅氧烷

在平均组成式(1’)中，R¹¹独立地为碳原子数1～10的非取代或取代的一价烃基、或以下述通式(2)、通式(3)或通式(4)表示的基团，且R¹¹中的至少一个为以下述通式(2)、通式(3)或通式(4)表示的基团，2个R¹¹任选键合形成以下述通式(4)表示的结构，a’为2以上的整数，b’为0以上的整数，c’为0以上的整数，d’为0以上的整数，且2≤a’+b’+c’+d’≤1000，

在通式(2)以及通式(3)中，R²～R⁷独立地为氢原子或碳原子数1～10的非取代或取代的一价烃基，R³和R⁴任选键合形成环，R⁶和R⁷任选键合形成环，m和n分别为0～3的整数，X和Y分别为任选夹杂有杂原子的碳原子数为1～10的非取代或取代的二价烃基，虚线表示与平均组成式(1’)中的硅原子键合的部位，

在通式(4)中，A表示含有芳香族环或脂肪族环的四价有机基团，Z为任选夹杂有杂基的碳原子数为1～10的非取代或取代的二价烃基。

3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，

在所述(A)成分的通式(4)中，A以下述结构中的任一种表示，

其中，所述结构中的未与取代基键合的键为与在所述通式(4)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合的键。

4.根据权利要求2或3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，

所述(A-1)成分的平均组成式(1)中的R¹与所述(A-2)成分的平均组成式(1’)中的R¹¹中的至少一个为以下述通式(3’)表示的具有马来酰亚胺结构的有机基团，

在通式(3’)中，R⁶和R⁷分别为氢原子或碳原子数1～10的非取代或取代的一价烃基，R⁶和R⁷任选键合形成环，Y为任选夹杂有杂原子的碳原子数为1～10的非取代或取代的二价烃基，虚线表示与平均组成式(1)或平均组成式(1’)中的硅原子键合的部位。

5.一种半导体装置，其用权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物的固化物封装。