[发明专利]用于将导电球附接到基板的设备

说明书

一种用于将导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。每个第一凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第二板包括第二凹陷部。每个第二凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在与第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月27日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请10-2018-0115198的优先权，其公开通过引用全部合并在此。

技术领域

本发明构思涉及一种用于将导电球附接到基板的设备。

背景技术

通常，可以通过使用封装剂(encapsulant)将半导体芯片封装在印刷电路板(PCB)上并将PCB切割成单独的封装单元来获得半导体封装。在这种情况下，由于PCB和封装剂之间的热膨胀系数的差异以及工艺期间施加的热量，在半导体封装中可能会发生翘曲。最近，随着PCB和封装剂的厚度减小，在半导体封装中越来越多地发生翘曲。

在将诸如焊球之类的导电球附接到半导体封装的工艺中，一些导电球未被适当地设置在具有翘曲的半导体封装的焊盘上。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施例，一种用于将多个导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板、第一驱动器、第二驱动器和控制器。所述第一板和所述第二板彼此分离，均具有凹陷部。每个凹陷部被配置为吸附所述导电球之一。所述第一驱动器和所述第二驱动器分别向上或向下移动所述第一板和所述第二板。所述控制器根据所述基板的翘曲分布控制所述第一驱动器和所述第二驱动器使所述第一板和所述第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得所述第一板的下表面和所述第二板的下表面在与所述第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置，以使得所述基板的第一区域与所述第一板的下表面之间的间隙和所述基板的第二区域与所述第二板的下表面之间的间隙之间的偏差与所述第一板的下表面和所述第二板的下表面关于所述第一方向处于相同高度的情况相比减小。

根据本发明构思的示例性实施例，一种用于将导电球附接到基板的设备包括：板和控制器。所述板彼此分离，均具有凹陷部。所述凹陷部中的每个凹陷部拾取相应的导电球并使相应的导电球掉落到所述基板上。所述控制器根据所述基板的翘曲分布控制所述板分别向下移动，使得与所述板中的每个板的下表面在所述板之一的下表面的正交方向上处于相同高度的情况相比，所述基板与所述板中的每个板的下表面之间的间隙之间的偏差减小。

根据示例性实施例，一种用于将球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。所述第一凹陷部中的每一个拾取要附接到所述基板的第一导电球。第二板包括第二凹陷部。所述第二凹陷部中的每一个拾取要附接到所述基板的第二导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在第一板的下表面的正交方向上位于不同的位置。

附图说明

通过结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解本发明构思的上述和其它方面、特征和优点，其中：

图1是示出了根据本发明构思的示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的示意性截面图；

图2A是示出了第一板和第二板的沿图1中的方向I截取的平面图；

图2B是示出了基板的沿图1中的方向II截取的平面图；

图3是以放大的形式示出图1中的部分III的图；

图4是沿图2B中的线IV-IV’截取的截面图；

图5是示出了根据本发明构思的示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的图；