[发明专利]封装、电子设备、移动体和封装的制造方法

权利要求书

1.一种封装，其特征在于，该封装具有盖体和容器，

所述盖体具有：

第1面；

与所述第1面处于正反关系的第2面；以及

外周面，其将所述第1面和所述第2面连接起来，

所述容器具有安装于所述盖体的所述第1面的接合区域，

所述盖体还包含：

槽部，其配置于所述第1面，具有朝向所述外周面的开口，且设置为从所述外周面朝向所述第1面的与所述外周面相接的区域的内侧；

密封部，其具有俯视时与所述槽部重叠的部分，该密封部设置在从所述第2面到所述外周面的范围，堵塞所述槽部的所述开口；以及

第1标记和第2标记，它们配置于所述第2面，且设置在俯视时不与所述槽部重叠的位置处，

设通过所述槽部的宽度中心、和所述第1面的中心的直线为第1假想直线，

所述第1标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的一个区域中，

所述第2标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的另一个区域中。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，

所述第1标记和所述第2标记配置于俯视时关于所述第1假想直线为线对称的位置处。

3.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，

将通过所述第1标记的中心和所述第2标记的中心的直线设为第2假想直线，

俯视时所述第2假想直线、与所述第1假想直线和所述外周面的交点之间的距离，比所述第1标记的中心与所述第1假想直线的距离和所述第2标记的中心与所述第1假想直线的距离短。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的封装，其特征在于，

所述封装具有第3标记，该第3标记配置于所述第2面，且设置在俯视时与所述第1假想直线重叠的位置处。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的封装，其特征在于，

所述第1标记和所述第2标记设置于俯视时不与所述接合区域重叠的位置处。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的封装，其特征在于，

所述密封部是所述第2面和所述外周面由于能量线照射而熔融的部分。

7.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1至6中的任意一项所述的封装。

8.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1至6中的任意一项所述的封装。

9.一种封装的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：

准备盖体和容器，所述盖体具有第1面、与所述第1面处于正反关系的第2面、将所述第1面和所述第2面连接起来的外周面、配置于所述第1面且具有朝向所述外周面的开口且朝向所述第1面的与所述外周面相接的区域的内侧而设置的槽部、和配置于所述第2面且设置于俯视时不与所述槽部重叠的位置处的第1标记和第2标记，设通过所述槽部的宽度中心、和所述第1面的中心的直线为第1假想直线，所述第1标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的一个区域中，所述第2标记配置于俯视时由所述第1假想直线划分为二的所述第2面上的另一个区域中，所述容器具有接合区域；

将所述盖体的所述第1面、与所述容器的所述接合区域配置成彼此相对；

在除所述槽部以外的区域中，将所述盖体和所述容器接合；

使用所述第1标记和第2标记判定所述槽部的位置；以及

根据所述判定，使所述第2面的俯视时与所述槽部重叠的部分和所述外周面熔融，而堵塞所述槽部的所述开口。

10.根据权利要求9所述的封装的制造方法，其特征在于，

在除所述槽部以外的区域中将所述盖体和所述容器接合的工序是通过缝焊来进行的，

堵塞所述槽部的开口的工序是通过能量线焊接来进行的。