[发明专利]耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201910726117.0 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN112341755B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 刘志莹;李海亮;王善学;李刚;卢绪奎 | 申请(专利权)人: | 北京科化新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/06;C08K5/098;C08K5/5435;C08K3/34;C08G59/42;C08G59/62;H01L23/29;H01L33/48 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 严政;刘依云 |
地址: | 100088 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐黄变 透明 环氧树脂 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明涉及光电器件封装用材料领域,公开了一种耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。所述耐黄变透明环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、固化促进剂、脱模剂、分散剂和着色剂的组合物制成。所述环氧树脂为式(a)、式(b)、式(c)和式(d)所示化合物中的至少一种;所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(g)所示的化合物。本发明所制备的耐黄变透明环氧树脂封装材料,不仅具有较好的耐黄变性能,同时还具有较高的透光率,适用于光电器件封装领域。
技术领域
本发明涉及光电器件封装用材料领域,具体涉及一种耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。
背景技术
近年来,由于光电器件技术的应用普及,对光电器件用封装材料的可靠性能,耐老化性能,透光性能要求越来越高。目前市面上应用最广泛的封装材料主要为有机硅和环氧树脂封装材料两种。其中,环氧树脂材料由于其优异的化学稳定性和粘接性能,在电子器件封装领域得到广泛发展。
环氧树脂封装材料一般为单组份或双组分组合使用封装胶,但是在生产过程中耐老化性能较差,尤其在高温过程中易出现严重的黄变,不适应对耐老化需求较高的应用场合。市面上一般通过添加无机填料改善其耐老化情况,但却降低其透光性能,因此在对透光和耐老化性能同时具有需求的应用领域不能满足。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的环氧树脂封装材料耐黄变及透光性能不能兼顾的特点,提供一种耐黄变透明环氧树封装材料及其制备方法和应用。
为了实现上述目的,第一方面,本发明提供一种耐黄变透明环氧树脂封装材料,其特征在于,所述耐黄变透明环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、固化促进剂、脱模剂、分散剂和着色剂的组合物制成;
其中,在所述组合物中,以该组合物的总重量为基准,含有30-45重量%的环氧树脂,含有51-68重量%的二元醇改性的酸酐固化剂,含有43-50重量%的酸酐固化剂,含有0.25-0.7重量%的固化促进剂,含有0.3-0.9重量%的脱模剂,含有0.15-0.9重量%的分散剂,含有0.04-0.35重量%的着色剂;
其中,所述环氧树脂为式(a)、式(b)、式(c)和式(d)所示化合物中的至少一种;所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(g)所示的化合物,
其中,R为C1-C4的直链或支链亚烷基,R’为H或C1-C3的直链或支链烷基,R”为H或C1-C3的烷基,n为1-5。
优选的,所述R为甲基或乙基,R’为H或C1-C3的直链烷基,R”为H或甲基。
优选的,所述着色剂为群青蓝、酞箐蓝和荧光增白剂中的一种或多种,优选为群青蓝和/或酞箐蓝。
优选的,所述固化促进剂为有机磷和/或胺类化合物。
优选的,所述脱模剂为聚乙烯蜡、硬脂酸钙和硬脂酸锆中的一种或多种。
优选的,所述分散剂为2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
第二方面,本发明还提供了一种耐黄变透明固体环氧树脂封装材料的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)将式(e)所示的二元醇与式(f)所示的酸酐固化剂进行反应,得到式(g)所示的二元醇改性的酸酐固化剂;
其中,R为C1-C4的直链或支链亚烷基,R’为H或C1-C3的直链或支链烷基,R”为H或C1-C3的烷基,n为1-5;优选的,R为甲基或乙基,R’为H或C1-C3的直链烷基,R”为H或甲基。
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