[发明专利]一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件

说明书

本发明实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，涉及封接材料技术领域，可以用于封接铝及铝合金部件。制备封接玻璃材料的原料包括玻璃网络形成体、玻璃网络中间体、氧化铝、氧化锌、氧化铜、第一添加剂、第二添加剂及第三添加剂；玻璃网络形成体的重量、玻璃网络中间体的重量分别占封接玻璃材料的重量的百分比为30％～60％和10％～25％；氧化铝的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～10％；氧化锌的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～9％；氧化铜的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～5％；第一添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为3％～15％；第二添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为5％～10％；第三添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比小于5％。

技术领域

本发明涉及封接材料技术领域，尤其涉及一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件。

背景技术

随着汽车电子、家用电器、信息通讯器材、军事及航空航天等领域电子技术的不断发展，可伐合金和不锈钢为材质的电连接器性能已很难满足当今电子产业的需求。电子设备的轻量化、精密化及功能化，使得铝及铝合金连接件得以快速发展。这是因为铝及铝合金具有质地软，延展性好，密度低(2.5g/cm³-3.0g/cm³)，电阻率低，成型加工简单成本低，高温抗氧化性能强等优势。

然而，纯铝的熔点为660℃，在0℃-100℃范围内，纯铝的热膨胀系数为236×10^-7/℃，铝合金的熔点在600℃-650℃之间，在0℃-100℃范围内，铝合金的热膨胀系数为150×10^-7/℃-230×10^-7/℃。由于铝及铝合金的热膨胀系数大、熔点低，因而很难找到与铝或铝合金热膨胀系数匹配，且封接温度较低的封装材料，这就导致铝及铝合金部件的封接难度增大。

发明内容

本发明的实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，可以用于封接铝及铝合金部件。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种封接玻璃材料，制备所述封接玻璃材料的原料包括：玻璃网络形成体、玻璃网络中间体、氧化铝、氧化锌、氧化铜、第一添加剂、第二添加剂以及第三添加剂；所述玻璃网络形成体的材料包括五氧化二磷和/或含磷化合物；所述含磷化合物的分解物包括五氧化二磷；所述玻璃网络形成体的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为30％～60％；所述玻璃网络中间体的材料包括一氧化锡、二氧化锡以及含锡化合物中的一种或多种；所述含锡化合物的分解物包括一氧化锡和/或二氧化锡；所述玻璃网络中间体的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为10％～25％；所述氧化铝的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～10％；所述氧化锌的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～9％；所述氧化铜的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～5％；所述第一添加剂包括氧化硼和/或含硼化合物；所述含硼化合物的分解物包括氧化硼；所述第一添加剂的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为3％～15％；所述第二添加剂包括氧化钡和/或含钡化合物；所述含钡化合物的分解物包括氧化钡；所述第二添加剂的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为5％～10％；所述第三添加剂包括氧化锶、碳酸锶、氧化锆中的一种或多种；所述第三添加剂的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比小于5％。

在一些实施例中，所述含磷化合物包括磷酸二氢铵。

在一些实施例中，所述含锡化合物包括焦磷酸亚锡。

在一些实施例中，所述含钡化合物包括碳酸钡、硫酸钡、氢氧化钡中的一种或多种。

在一些实施例中，所述含硼化合物包括硼酸。