[发明专利]功放天调及机载终端在审
申请号: | 201910726549.1 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN110429945A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 梁少峰 | 申请(专利权)人: | 广州海格通信集团股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/04 | 分类号: | H04B1/04;H04B1/03;H04B1/036 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄隶凡 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功放 数字信号处理电路 功率放大电路 信号处理模块 散热结构 贴合设置 谐波电路 天线调谐电路 通信可靠性 电磁干扰 电路模块 发生故障 机载终端 接口模块 连通腔室 滤波模块 散热性能 温度过高 波电路 散热面 减小 腔室 申请 室内 外部 | ||
1.一种功放天调,其特征在于,包括本体;所述本体内部形成有腔室;所述本体上形成有用于连通所述腔室与外部的散热结构;
还包括设于所述腔室内的滤波模块和信号处理模块,以及设于所述本体的端部的接口模块;所述接口模块分别连接所述滤波模块和所述信号处理模块;所述信号处理模块连接所述滤波模块;
所述信号处理模块包括数字信号处理电路、功率放大电路、天线调谐电路和谐波电路;所述数字信号处理电路分别连接所述滤波模块、所述功率放大电路和所述谐波电路;所述天线调谐电路分别连接所述功率放大电路、所述谐波电路和所述接口模块;
所述功率放大电路贴合设置于所述数字信号处理电路上;所述数字信号处理电路贴合设置于所述谐波电路上;所述谐波电路的散热面朝向所述散热结构设置。
2.根据权利要求1所述的功放天调,其特征在于,所述本体为圆柱形本体;
所述本体包括顶板、底板以及多个弧形侧壁;所述顶板、所述底板与各所述弧形侧壁固定连接,以共同形成所述腔室;
所述底板设于各所述弧形侧壁的一端;所述顶板设于各所述弧形侧壁远离所述底板的一端;任意一个或多个所述弧形侧壁形成有所述散热结构。
3.根据权利要求2所述的功放天调,其特征在于,形成有所述散热结构的所述弧形侧壁的数量为2个;所述数字信号处理电路、所述功率放大电路、所述天线调谐电路和所述谐波电路均为长方体封装;
所述散热面朝向任一所述弧形侧壁的散热结构设置;所述数字信号处理电路的任一封装面设于所述谐波电路相背于所述散热面的封装面上;所述功率放大电路的任一封装面设于所述数字信号处理电路相背于所述谐波电路的封装面上;所述功率放大电路相背于所述数字信号处理电路的封装面朝向另一所述弧形侧壁的散热结构。
4.根据权利要求3所述的功放天调,其特征在于,所述天线调谐电路相对的两个封装面分别朝向任一所述弧形侧壁的散热结构、另一所述弧形侧壁的散热结构。
5.根据权利要求2所述的功放天调,其特征在于,所述功放天调还包括电源模块;所述滤波模块包括后选器和连接所述接口模块的滤波电路;所述滤波电路连接所述电源电路;所述电源电路连接所述后选器;所述后选器连接所述数字信号处理电路;
所述电源电路、所述后选器和所述滤波电路均为圆柱体封装。
6.根据权利要求5所述的功放天调,其特征在于,所述后选器、所述电源电路和所述滤波电路依次靠近所述顶板设置。
7.根据权利要求2所述的功放天调,其特征在于,所述接口模块包括信号输入接口、信号输出接口和控制电源接口;所述信号输入接口和所述控制电源接口均连接所述滤波模块;所述信号输出接口连接所述天线调谐电路;
所述信号输入接口和所述控制电源接口均设于所述顶板;所述信号输出接口设于所述底板。
8.根据权利要求2至7任一项所述的功放天调,其特征在于,所述散热结构包括多个散热齿片;
各所述散热齿片沿所述本体的中心线方向设置于任意一个或多个所述弧形侧壁上。
9.根据权利要求2至7任一项所述的功放天调,其特征在于,所述本体为一体化结构。
10.一种机载终端,其特征在于,包括天线,以及如权利要求1至9任一项所述的功放天调;所述天线连接所述功放天调。
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