[发明专利]一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件

说明书

本发明实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，涉及封接材料技术领域，可以用于封接铜及铜合金部件。制备封接玻璃材料的原料包括第一玻璃网络形成体、第二玻璃网络形成体、氧化铋、氧化碲、氧化铝、氧化锌、氟化钙以及第一添加剂；第一玻璃网络形成体的重量占封接玻璃材料的总重量的百分比为30％～60％；第二玻璃网络形成体的材料为氧化钒，氧化钒的重量、氧化铋的重量、氧化碲的重量、氧化铝的重量分别占封接玻璃材料重量的百分比为10％～25％、3％～15％、1％～10％、1％～15％；氧化锌的重量占封接玻璃材料重量的百分比为5％～10％；氟化钙的重量占封接玻璃材料重量的百分比为1％～5％；第一添加剂包括氧化硼和/或含硼化合物；第一添加剂的重量占封接玻璃材料重量的百分比为1％～8％。

技术领域

本发明涉及封接材料技术领域，尤其涉及一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件。

背景技术

随着汽车电子、家用电器、信息通讯器材、军事及航空航天等领域电子技术的不断发展，可伐合金和不锈钢为材质的电连接器性能已很难满足当今电子产业的需求，电子设备的轻量化、精密化及功能化，对电子材料提出了迫切需求。由于铜及铜合金具有高强度、高导电率、高韧性、耐热冲击、撞击不产生火花、无磁性等优点，因而以铜以及铜合金为材质的电连接器件得以快速发展。例如，大容量电池用电极材料主要是铜合金，其具有高电流传输速度、减少电阻损耗的作用。

然而，在封接铜以及铜合金部件时，由于在25℃～300℃范围内，铜的线热膨胀系数高达170×10^-7/℃～185×10^-7/℃，因而很难找到与铜或铜合金热膨胀系数匹配的封接材料，这就导致铜以及铜合金部件的封接难度较大。

发明内容

本发明的实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，可以用于封接铜及铜合金部件。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种封接玻璃材料，制备所述封接玻璃材料的原料包括：第一玻璃网络形成体、第二玻璃网络形成体、氧化铋、氧化碲、氧化铝、氧化锌、氟化钙以及第一添加剂；所述第一玻璃网络形成体的材料包括五氧化二磷和/或含磷化合物；所述含磷化合物的分解物包括五氧化二磷；所述第一玻璃网络形成体的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为30％～60％；所述第二玻璃网络形成体的材料为氧化钒，所述氧化钒的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为10％～25％；所述氧化铋的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为3％～15％；所述氧化碲的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～10％；所述氧化铝的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～15％；所述氧化锌的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为5％～10％；所述氟化钙的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～5％；所述第一添加剂包括氧化硼和/或含硼化合物；所述含硼化合物的分解物包括氧化硼；所述第一添加剂的重量占所述封接玻璃材料的总重量的百分比为1％～8％。

在一些实施例中，所述含磷化合物包括磷酸二氢铵。

在一些实施例中，所述含硼化合物包括硼酸。