[发明专利]固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及光电器件封装用高分子材料领域，具体涉及一种固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。该固体环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、着色剂、偶联剂、固化促进剂和脱模剂的组合物制成，其中，所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(c)所示的化合物，其中，R为C1‑C4的直链或支链亚烷基，R’为H或C1‑C3的直链或支链烷基，R”为H或C1‑C3的烷基，n为1‑5。本发明所制备的固体环氧树脂封装材料具备优异的可见光波长截断和红外透光效果，且在模压过程中具备优良的脱模性及高的粘接性能，适用于红外线接收器件产品的封装。

技术领域

本发明涉及光电器件封装用高分子材料领域，具体涉及一种固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。

背景技术

红外线简称“红外”，是一种电磁波光谱在0.75至100微米之间的肉眼看不到的光线。其波长与可见光比较相近，所以红外辐射光源具备一定的隐蔽性。另外，红外线中的某几个特定范围的波长在空气中具备很好的穿透性，因此红外线可以作为红外线接收传感器，红外线信号感应器等信号接收器的媒介。

由于红外线在现实生活中的广泛用途，使得红外线接收器件封装材料的多样性的发展越来越受到重视。通过封装固化可以有效的保护半导体芯片不受空气中灰尘颗粒、腐蚀性气体以及离子等的作用，起到耐冲击和支撑的作用。

目前，红外透光封装材料的外观普遍呈黑色，而传统的黑色塑封料一般选择不透明的酚醛树脂体系，固化后老化变黄严重，需加入大量的以较大颗粒为主的无机填料碳黑，使得普通黑色塑封料红外线透光性能差。而对于透明的树脂体系，虽然具备透光性能，但在不添加填料的情况下，模压塑封容易发生粘模现象，而且还很容易出现树脂体系开裂及芯片拉坏的现象，虽然喷涂外脱模剂能缓解粘模问题，但工序繁琐，生产效率低，同时又影响树脂材料的粘接性能。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的透明的树脂封装材料容易发生粘模，且粘结性能差的缺点，提供一种性能优异的固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种固体环氧树脂封装材料，该固体环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、着色剂、偶联剂、固化促进剂和脱模剂的组合物制成，其中，所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(c)所示的化合物，

其中，R为C1-C4的直链或支链亚烷基，R’为H或C1-C3的直链或支链烷基，R”为H或C1-C3的烷基，n为1-5。

优选的，R为甲基或乙基，R’为H或C1-C3的直链烷基，R”为H或甲基。

优选的，在所述组合物中，以该组合物的总重量为基准，所述环氧树脂的含量为28-48重量％，所述二元醇改性的酸酐固化剂的含量为50-70重量％，所述着色剂的含量为0.05-0.3重量％，所述偶联剂的含量为0.1-1重量％，所述固化促进剂的含量为0.3-0.8重量％，所述脱模剂的含量为0.3-1重量％；

优选的，所述环氧树脂为酯环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂中的一种或多种；

优选的，所述脂环族环氧树脂为异氰尿酸三缩水甘油酯、环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸和4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；

优选的，所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为300-600g/mol；

优选的，所述氢化双酚A型环氧树脂的环氧当量为190-250g/mol。

优选的，所述着色剂为芳酰胺类着色剂、喹吖啶酮类着色剂、联苯胺类着色剂、异吲哚啉酮类着色剂、异吲哚啉类着色剂、芳香胺类着色剂和酞箐类着色剂中的一种或多种；