[发明专利]电磁屏蔽散热装置

说明书

本发明提供一种电磁屏蔽散热装置，其包括框架主体(10)，所述框架主体(10)的制作材料包括金属，所述框架主体(10)具有一个或多个筒形的屏蔽腔(11)，所述屏蔽腔(11)用于容纳被屏蔽物，其中，所述框架主体(10)内分布有若干框架通道(12)，所述框架通道(12)内容纳有传热工质。根据本发明的电磁屏蔽散热装置，其同时具备良好的电磁屏蔽和散热的功能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，且特别涉及用于电子元器件的电磁屏蔽散热装置。

背景技术

以PCB板(印刷电路板，又称印制电路板)为例，PCB板上的部分电子元件在工作过程中会发热和/或产生电磁辐射。电子元件的发热使得PCB板工作温度升高，过高的温度会导致PCB板上的部分电子元件无法正常工作。而电磁干扰可能会使得该PCB板上的某些电子元件、或在该PCB板周围的其它电子元件无法正常工作。

因此为了保证PCB板上所有电子元件能正常运行并降低电磁干扰，现有技术中通常会对产生热量和/或电磁干扰的源头加以散热处理和屏蔽处理。

现有技术中通常是将散热和电磁屏蔽这两个技术问题分开并通过不同的技术手段独立解决。

例如，现有技术中为提高电磁兼容性，通常是为PCB板设置封闭的金属屏蔽罩，然而，封闭的屏蔽罩阻碍了元件的散热。此外，对于将PCB板整体封闭的屏蔽罩，其生产成本高，且罩体通常存在缝隙，缝隙处易造成电磁泄漏。

又例如，为增加散热，常见的散热方式包括使用风扇、安装导热板等。这些散热方式需要安装额外的部件，不仅占用较大的空间，而且成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服或至少减轻上述现有技术存在的不足，提供一种能同时实现电磁屏蔽和散热的电磁屏蔽散热装置。

本发明提供一种电磁屏蔽散热装置，其包括框架主体，所述框架主体的制作材料包括金属，所述框架主体具有一个或多个筒形的屏蔽腔，所述屏蔽腔用于容纳被屏蔽物，其中，

所述框架主体内分布有若干框架通道，所述框架通道内容纳有传热工质。

在至少一个实施方式中，所述电磁屏蔽散热装置还包括均温板，所述均温板用于直接接触地连接所述框架主体的内周面和所述被屏蔽物。

在至少一个实施方式中，所述均温板和所述框架主体的互相连接的表面均为不平整的表面，且位于所述均温板的与所述框架主体接触的表面的凸部伸入位于所述框架主体的与所述均温板接触的表面的凹部，位于所述框架主体的与所述均温板接触的表面的凸部伸入位于所述均温板的与所述框架主体接触的表面的凹部。

在至少一个实施方式中，所述框架主体的内周具有框架齿部，所述均温板具有均温板齿部，所述框架齿部和所述均温板齿部互相啮合。

在至少一个实施方式中，所述电磁屏蔽散热装置还包括若干第一翅片，所述第一翅片安装于所述框架主体的外周面，

每一个所述第一翅片的内腔形成有若干第一翅片通道，所述第一翅片通道在所述第一翅片的表面形成至少两个相通的第一翅片通道开口，

所述框架主体的外周面具有至少两个与所述框架通道相通的框架通道开口，

所述第一翅片通道开口连接到所述框架通道开口。

在至少一个实施方式中，所述第一翅片至少有两个，在至少两个相邻的第一翅片之间设置有若干与所述第一翅片相连的第二翅片或第一鳍片。

在至少一个实施方式中，所述电磁屏蔽散热装置还包括若干第三翅片，所述第三翅片连接到所述框架主体的外周面；或

所述电磁屏蔽散热装置还包括若干第二鳍片，所述第二鳍片连接到所述框架主体的外周面。

在至少一个实施方式中，所述电磁屏蔽散热装置还包括上盖和下盖，