[发明专利]覆膜注塑成型的电路结构体及其制作方法

权利要求书

1.一种覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在膜片的一面印刷导电油墨形成导电线路，所述导电线路具有至少一个接触垫；

步骤二：在所述导电线路上避开所述接触垫印刷绝缘油墨形成第一绝缘层,在相应的所述接触垫上装贴电子元器件；

步骤三：将带有所述导电线路、所述第一绝缘层以及所述电子元器件的所述膜片进行成型、裁切；

步骤四：将裁切好的所述膜片和连接器定位放进模具内，所述连接器与所述导电线路在所述膜片的同一面并与相应的所述接触垫接触贴合；以及

步骤五：向所述模具中提供注塑材料，在所述膜片的带有所述电子元器件的一面进行注塑形成注塑层，所述连接器的一部分嵌入所述注塑层中，另一部分伸出所述注塑层。

2.根据权利要求1所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，在所述步骤一前还包括：在所述膜片上的部分或全部区域印刷黑/白/彩色油墨形成图案层，所述导电线路印刷在所述图案层上。

3.根据权利要求2所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，形成所述图案层后还包括：在所述图案层上印刷绝缘油墨形成第二绝缘层，所述导电线路印刷在所述第二绝缘层上。

4.根据权利要求1所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，所述步骤二还包括：避开所述接触垫在所述第一绝缘层上印刷保护油墨形成保护层。

5.根据权利要求4所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，所述步骤二还包括：避开所述接触垫在所述保护层上印刷注塑用粘合剂形成注塑粘合层。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，所述步骤二还包括：在相应的所述接触垫上印刷导电粘合剂形成第一导电粘合层，所述电子元器件装贴在所述第一导电粘合层上。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，所述步骤二还包括：在所述电子元器件的表面印刷用于保护所述电子元器件的防冲保护油墨，形成防冲层。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的覆膜注塑成型的电路结构体的制作方法，其特征在于，在所述步骤四将裁切好的所述膜片和连接器定位放进模具前还包括：在相应的所述接触垫上印刷导电粘合剂形成第二导电粘合层，所述连接器与所述第二导电粘合层直接接触贴合。

9.一种覆膜注塑成型的电路结构体，其特征在于，包括：膜片、导电线路、第一绝缘层、电子元器件、连接器以及注塑层；

所述导电线路印刷在所述膜片的一面，所述导电线路具有至少一个接触垫，所述第一绝缘层避开所述接触垫印刷在所述导电线路上，所述电子元器件装贴在相应的所述接触垫上，所述连接器与所述导电线路在所述膜片的同一面并与相应的所述接触垫接触贴合，所述注塑层设在所述膜片的带有所述电子元器件的一面，所述连接器的一部分嵌入所述注塑层中，另一部分伸出所述注塑层。

10.根据权利要求9所述的覆膜注塑成型的电路结构体，其特征在于，还包括：图案层、第二绝缘层、保护层、注塑粘合层、第一导电粘合层、第二导电粘合层以及防冲层中至少一个；

所述图案层印刷在所述膜片一面上的部分或全部区域，所述第二绝缘层印刷在所述图案层上，所述导电线路印刷在所述第二绝缘层上，所述保护层避开所述接触垫印刷在所述第一绝缘层上，所述保护层覆盖所述图案层、所述导电线路以及所述第一绝缘层，所述注塑粘合层避开所述接触垫印刷在所述保护层上，所述第一导电粘合层印刷在相应的所述接触垫上以使所述电子元器件通过所述第一导电粘合层装贴在相应的所述接触垫上，所述第二导电粘合层印刷在相应的所述接触垫上以使所述连接器通过所述第二导电粘合层与相应的所述接触垫接触贴合，所述防冲层印刷在所述电子元器件的表面上。