[发明专利]一种高效散热的主板贴片工艺

说明书

本发明提供了一种高效散热的主板贴片工艺，通过将封闭盖通过粘胶紧密贴合在主板上；沿注胶孔向封闭盖的内部导入气流，并检测封闭盖与主板的贴合位置是否漏气；若不漏气，则沿注胶孔向封闭盖的内部注入导热材料；将高温贴纸覆盖并紧密贴合于注胶孔；因为封闭盖的大小是可控的，这样便可以在主板上的指定位置贴敷封闭盖，达到定点散热的效果。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，特别涉及为一种高效散热的主板贴片工艺。

背景技术

我们现在手机进入智能时代后所带来的智能元件在高速运行下持续发热的问题一直困扰着手机热设计和给用户带来的诸多不便，特别是即将进入5G时代，智能元件必将在数据高速处理的过程中加倍升温，这样发热会使得用户体验下降和硬件性能的下降。

在现在常用的方法是在发热源器件上面涂抹硅胶，把热传导至屏蔽盖上然后手机外壳上贴上大面积的散热膜或者其他的导热材料与屏蔽盖相连来导热，增加散热面积来让热更快的散掉；但是一般发热源都是为CPU，PMU等主板贴片物料，在多次导热材料之间进行热传递效率会大大的降低；另外导热的面积也因为仅限于器件的正上方也大大降低导热的效率；所以想在的手机在CPU高度运转或充电时会出现局部发热特别厉害，而其他地方温度却升高很小的现象，导致热能不能迅速的散开。

发明内容

本发明旨在解决主板局部温度过高无法有效散热的技术问题，提供一种高效散热的主板贴片工艺。

本发明为解决技术问题提供一种高效散热的主板贴片工艺，包括：

粘胶上盖，将封闭盖通过粘胶紧密贴合在主板上；

气密检测，所述封闭盖上设有注胶孔，沿所述注胶孔向所述封闭盖的内部导入气流，并检测所述封闭盖与所述主板的贴合位置是否漏气；

材料注入，若不漏气，则沿所述注胶孔向所述封闭盖的内部注入导热材料；

成型封口，将高温贴纸覆盖并紧密贴合于注胶孔。

进一步地，所述检测所述封闭盖与所述主板的贴合位置是否漏气的步骤包括：

在所述贴合位置上紧密贴覆有薄湿纸，检测所述薄湿纸是否出现凸起的气块。

进一步地，所述沿所述注胶孔向所述封闭盖的内部注入导热材料的步骤包括：

所述注胶孔位置的所述封闭盖上设有漏斗状的外展圆环，所述导热材料通过所述外展圆环导入至所述封闭盖的内部。

进一步地，所述粘胶上盖的步骤包括：

将封闭盖通过黑胶紧密贴合在主板上。

进一步地，所述材料注入的步骤包括：

沿所述注胶孔向所述封闭盖的内部注入导热非导电材料，所述导热非导电材料包括硅胶。

本发明提供了高效散热的主板贴片工艺，具有以下有益效果：

通过将封闭盖通过粘胶紧密贴合在主板上；沿注胶孔向封闭盖的内部导入气流，并检测封闭盖与主板的贴合位置是否漏气；若不漏气，则沿注胶孔向封闭盖的内部注入导热材料；将高温贴纸覆盖并紧密贴合于注胶孔；因为封闭盖的大小是可控的，这样便可以在主板上的指定位置贴敷封闭盖，达到定点散热的效果。

附图说明

图1为本发明高效散热的主板贴片工艺一个实施例的流程示意图；

图2为本发明高效散热的主板贴片工艺的封闭盖与主板的结构示意图。

本发明为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式