[发明专利]柔性电路板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910728638.X | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN110491882B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王战姝;黄玮 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/367;G09F9/30;H05K1/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括柔性基底和形状记忆层;
所述柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区;所述过渡区连接所述第一非弯折区和所述弯折区;
所述形状记忆层至少与位于所述过渡区和所述弯折区的所述柔性基底贴合;
所述过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端;所述第一端与所述第一非弯折区相连,所述第二端与所述弯折区相连;位于所述弯折区的所述柔性基底的厚度小于位于所述中间部的所述柔性基底的厚度,位于所述中间部的所述柔性基底的厚度小于位于所述第一非弯折区的所述柔性基底的厚度;且,位于所述过渡区的所述柔性基底的表面为平滑曲面;
所述形状记忆层复用为抗电磁干扰层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,
位于所述过渡区的所述柔性基底在不同位置处的厚度随着所述过渡区与所述弯折区之间的距离的减小而减小。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,
所述柔性基底包括第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面沿所述柔性基底的厚度方向相对设置;所述第二表面位于所述第一表面靠近所述弯折区的曲率中心的一侧;
所述形状记忆层与所述第一表面贴合。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,
所述形状记忆层通过胶层与所述第一表面粘合。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板,其特征在于,所述胶层包括紫外固化胶,热固胶,双面胶中的任意一种。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,
所述第一表面设置有金属走线;在所述弯折区处于展开状态时,位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第一表面处于同一水平面;
或,
所述第二表面设置有金属走线;在所述弯折区处于展开状态时,位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第二表面处于同一水平面。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,
所述柔性电路板还设置有保护膜,所述保护膜位于所述金属走线远离所述柔性基底的一侧,所述保护膜覆盖所述金属走线。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板,其特征在于,
所述形状记忆层位于所述保护膜远离所述柔性基底的一侧,所述形状记忆层与所述保护膜通过胶层粘合。
9.根据权利要求6所述的柔性电路板,其特征在于,
所述柔性基底还包括第二非弯折区,所述第二非弯折区位于所述弯折区远离所述第一非弯折区的一侧;
所述第二非弯折区设有驱动芯片,所述驱动芯片与所述金属走线电连接,所述驱动芯片与所述金属走线位于所述柔性基底的相同侧。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,
所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的相同侧,所述驱动芯片与所述形状记忆层相靠近的端面之间设有导热胶,所述导热胶分别与所述驱动芯片和所述形状记忆层贴合。
11.根据权利要求9所述的柔性电路板,其特征在于,
所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的不同侧,所述形状记忆层与所述驱动芯片交叠;
位于所述第二非弯折区的所述柔性基底远离所述驱动芯片的一侧设有导热胶,所述导热胶在所述驱动芯片所在平面的正投影覆盖所述驱动芯片;所述导热胶位于所述柔性基底和所述形状记忆层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的