[发明专利]一种低卤低硫感光阻焊材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，按重量份数计，包括以下原料组分：

感光树脂 30-45份，

低卤环氧树脂 10-25份，

填料 20-45份，

助剂 1-8份，

溶剂 5-10份，

光引发剂 2-8份，

感光单体 1-10份，

其中所述低卤环氧树脂为低卤双酚A环氧树脂、低卤酚醛环氧树脂、低卤甲酚环氧树脂中的至少一种，所述低卤环氧树脂中卤素含量不超过40 ppm；所述低卤低硫感光阻焊材料的硫含量低于100 ppm；

所述感光树脂由以下方法制备：在反应容器中，将丙烯酸8-15份、低卤环氧树脂30-45份、二价酸酯35-45份、三苯基磷0.2-0.8份、对苯二酚0.2-0.6份加热到100-110℃反应8-12小时后，再加入酸酐10-15份，反应4-6小时即可；

所述填料为硅微粉和/或滑石粉；所述溶剂为醚类溶剂和/或酯类溶剂；所述感光单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、双季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种；所述光引发剂为1-(联苯基-4-基)-2-甲基-2-吗啉基丙烷-1-酮、（2,4,6-三甲基苯甲酰基）二苯基氧化膦、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯中的至少一种；

所述低卤低硫感光阻焊材料不含硫酸盐。

2.根据权利要求1所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述感光树脂的酸值为45-65mgKOH/g，固含量为55-65％。

3.根据权利要求1所述的低卤低硫感光阻焊材料，其特征在于，所述醚类溶剂包括丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的至少一种；所述酯类溶剂包括醋酸乙脂、醋酸丁酯、醋酸异丙酯中的至少一种。

4.一种根据权利要求1-3中任一项所述的低卤低硫感光阻焊材料的制备方法，其特征在于，将各原料按重量份混合、分散、研磨和过滤后得到。

5.一种根据权利要求1-3中任一项所述的低卤低硫感光阻焊材料应用于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将所述低卤低硫感光阻焊材料用二价酸酯稀释至粘度90-180dPa.s，再印刷在PCB表面；

（2）将印刷好的PCB在75-80℃干燥30-45min；

（3）将干燥好的PCB进行曝光处理，然后显影得到所需图形；

（4）将显影好的PCB在140-160℃烘烤即可。