[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其中，具备：

高频部件；

第一凸块电极，其与上述高频部件连接，且在俯视该高频部件的情况下为长条形状；以及

安装基板，其安装了上述高频部件，

上述安装基板具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体，

上述第一凸块电极与上述导通孔导体在上述俯视时长边方向彼此一致，并且至少在上述长边方向较长的上述第一凸块电极与上述导通孔导体的重复区域连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

上述高频部件是功率放大器、低噪声放大器、以及与功率放大器的输出端连接的滤波器的至少一个。

3.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述高频部件是功率放大器，

具有双极晶体管，该双极晶体管具有基极端子、集电极端子以及发射极端子，并从上述集电极端子朝向上述发射极端子流过驱动电流，

上述发射极端子经由上述第一凸块电极以及上述导通孔导体与地线连接。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

还具备与上述高频部件的主面连接的第二凸块电极，

上述第二凸块电极与上述基极端子以及上述集电极端子的至少一个连接，

在上述俯视时，上述第一凸块电极的面积比上述第二凸块电极的面积大。

5.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述高频部件是功率放大器，

具有场效应型晶体管，该场效应型晶体管具有栅极端子、漏极端子以及源极端子，并从上述漏极端子朝向上述源极端子流过驱动电流，

上述源极端子经由上述第一凸块电极以及上述导通孔导体与地线连接。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

还具备与上述高频部件的主面连接的第二凸块电极，

上述第二凸块电极与上述栅极端子以及上述漏极端子的至少一个连接，

在上述俯视时，上述第一凸块电极的面积比上述第二凸块电极的面积大。

7.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述高频部件是由相互级联连接的多个放大元件构成的功率放大器，

上述多个放大元件具有：

第一放大元件，其配置在上述多个放大元件的最后级；以及

第二放大元件，其与上述第一放大元件相比配置在前级，

上述第一凸块电极与上述第一放大元件的端子连接。

8.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述第一凸块电极是以铜为主成分的柱状电极。

9.根据权利要求1或者2所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具有作为上述安装基板的主体，且与上述导通孔导体的外周相接的非导体部，

上述第一凸块电极在上述俯视时，包含不与上述导通孔导体重复而与上述非导体部重复的区域。

10.一种通信装置，其中，具备：

RF信号处理电路，其对由天线元件发送接收的高频信号进行处理；以及

权利要求1～9中任意一项所述的高频模块，其在上述天线元件与上述RF信号处理电路之间传递上述高频信号。