[发明专利]电子浆料用功能性银粉的制备方法

说明书

本发明实施例提供了电子浆料用功能性银粉的制备方法。该方法先将银粉原料分散在溶剂中，再经过分散和烧结处理最终得到电子浆料用功能性银粉，本发明实施例提供的制备方法工艺简单，制备条件不苛刻，使用的试剂种类少、易得，无环境污染物产生，备得到的电子浆料用功能性银粉，表面光滑，大小均匀，振实密度高。

技术领域

本发明属于电子浆料制备技术领域，具体涉及电子浆料用功能性银粉的制备方法。

背景技术

电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术为一体的高技术电子功能材料，是制作电子元器件必不可少的材料之一，广泛用于制造厚膜集成电路、多层陶瓷电容器、导电油墨、太阳能电池电极及其他电子元件中。超细银粉由于具

有高导电性成为电子浆料中较好的导电材料。银浆料的好坏、导电银浆成膜后的导电率和致密性等关键技术指标都是由银粉的性能决定。银粉在银浆中的含量在80％以上，要求具有高分散性、窄的粒径分布、高振实密度和完整的形貌。

球形银粉由于具有良好的填充特性而被广泛应用在玻璃、陶瓷和硅上形成厚膜电路，即先将球形银粉分散在有机载体后，印刷在基片上，通过低温固化和高温烧结形成银厚膜电路。当形成的银厚膜电极在细线情况时，球形银粉应具有良好抗高温收缩性，这就要求球形银粉具有高的结晶特性。而银粉的形状、粒度等因素也将影响银浆的性能，因此球形银粉的制备尤为重要。

本申请发明人在实现本申请实施例的过程中，发现表面粗糙、非球形、不规则的银粉颗粒，由于表面粗糙度高，分散性一般，密度低(约4.2g/cm³)，如将这些银粉颗粒应用到浆料中后会产生不良影响。而现有技术中，制备适用于导电银浆的形状规整的银粉通常需要添加很多试剂，目前尚无简单有效的方法。

发明内容

为解决现有技术中，制备适用于导电银浆的形状规整的银粉所存在的问题，本发明实施例的目的在于提供电子浆料用功能性银粉的制备方法。

为实现上述目的，本发明实施例采用以下技术方案：

电子浆料用功能性银粉的制备方法，步骤包括：

S1：将溶剂加入银粉原料中，混匀后加入包覆剂；

S2：向步骤S1的产物中通入二氧化碳进行包覆处理；

S3：固液分离步骤S2所得产物，将固体产物进行烧结后洗涤；

S4：向步骤S3所得产物中加入分散剂后搅拌均匀，干燥后即得所述电子浆料用功能性银粉；

所述溶剂为卤素铋化物的醇溶液或卤素铋化物的醚溶液。

上述方法中，银粉原料指不光滑、非球形、不规则和密度低(约4.2g/cm³)的银粉，银粉原料的形貌为不规则形状，不规则形状包括方形、棒状及特异形状。

上述方法中，先将溶剂加入银粉原料中，制成乳液，银粉颗粒在乳液中起到类似于“结晶核”的作用。使用的溶剂应能使银粉颗粒均匀良好的分散。加入包覆剂和通入包覆气体后，包覆剂与包覆气体在银粉颗粒表面发生反应并将银粉颗粒包覆，然后进行固液分离，将得到的固体产物烧结，烧结后洗涤，最后向洗涤产物中加入分散剂并搅拌均匀，再干燥后即得所述电子浆料用功能性银粉。

将溶剂加入银粉原料的过程中，银粉原料在溶剂中分散，银粉原料在溶剂中的分散不仅受液相中银粉颗粒与颗粒之间的相互作用的影响，还受液相介质对银粉颗粒的润湿作用的影响。银粉颗粒与溶剂的接触角与色散力、结构力和静电力三种表面作用力有关，本发明实施例中的溶剂为卤素铋化物的醇溶液，卤素铋化物能够减小银粉与溶剂的接触角，从而增加银粉与溶剂的润湿性，使溶剂加入银粉原料中后，分散更加均匀，有利于后续步骤的进行，烧结后银的致密性更好，振实密度更高，因此导电性更好。