[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。

技术领域

本发明涉及软钎焊中使用的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。

背景技术

一般而言，软钎焊中使用的助焊剂具有如下效果：将软钎料和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，能使金属元素在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，使得金属间化合物可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成，可以得到牢固的接合。

助焊剂中，作为去除金属氧化物的活性剂，广泛使用有有机酸、胺、卤素等。

另外，最近，通过含有以环氧树脂为代表的热固性树脂，从而使软钎焊后残留的树脂组合物具有与树脂封固等同的效果的助焊剂组合物受到关注。

含有环氧树脂的助焊剂组合物中，为了促进环氧树脂的固化，添加有固化剂。作为这样的固化剂，提出了如下技术：使用具有以化学的方式去除金属氧化物的活性的酚系化合物，从而可以在不添加活性剂的情况下进行电连接(例如参照专利文献1)。另外，提出了在不含有环氧树脂的助焊剂中也含有酚系化合物的组合物(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-232123号公报

专利文献2：日本特开平5-42388号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，含有环氧树脂和酚系化合物的以往的组合物中，即使组合使用有机酸、胺、卤素等活性剂，也难以兼顾软钎料的润湿速度、助焊剂的水溶液电阻率。另外，已知在不含环氧树脂等热固性树脂的助焊剂中，使用酚系化合物，但以往未考虑关于兼顾软钎料的润湿速度、助焊剂的水溶液电阻率。

本发明是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于，提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。

用于解决问题的方案

发现：除受阻酚类之外的酚系活性剂在软钎焊所假设的温度区域内具有活性，且水溶液电阻率变高。

因此，本发明为一种助焊剂，其包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。

另外，本发明为一种助焊剂，其包含：除受阻酚类之外的分子量为150 以上且550以下的酚系活性剂。

进而，本发明为一种助焊剂，其包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。

优选除受阻酚类之外的酚系活性剂包含二烯丙基双酚A、9，9-双(4-羟基 -3-甲基苯基)芴、2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-(9-亚芴基)二苯酚中的1种以上。

另外，优选包含超过0wt％且30wt％以下的除受阻酚类之外的酚系活性剂。

进而，优选作为树脂，包含30wt％以上且60wt％以下的松香、0wt％以上且40wt％以下的丙烯酸类树脂，包含总计为30wt％以上且60wt％以下的树脂，包含超过0wt％且10wt％以下的有机酸。

另外，丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率优选为0％以上且80％以下，丙烯酸类树脂相对于包含松香和丙烯酸类树脂的树脂整体的比率更优选为20％以上且80％以下。