[发明专利]一种扁平状固态铝电解电容器在审

专利信息
申请号: 201910730721.0 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN110571057A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 张超;姚兴旺;周世贤 申请(专利权)人: 益阳艾华富贤电子有限公司
主分类号: H01G9/045 分类号: H01G9/045;H01G9/08;H01G9/145
代理公司: 43005 安化县梅山专利事务所 代理人: 夏赞希
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 扁平状 固态铝电解电容器 壳体 素子 开口 制备 电容器 电容器领域 第二电极 第一电极 封装树脂 铝电容 内固定 轻薄化
【说明书】:

发明涉及一种扁平状固态铝电解电容器及其制备方法,属于电容器领域,扁平状固态铝电解电容器包括壳体,包括壳体,所述壳体上设有开口,所述开口内固定安装有扁平状的素子,所述素子上固定安装有第一电极和第二电极,所述开口内还设有封装树脂。本发明通过设置扁平状素子实现了电容器厚度低至2mm以下,解决了目前铝电容产品难以实现轻薄化的问题,制备的扁平状固态铝电解电容器的容量较高,损耗和ESR较低。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域,具体是一种扁平状固态铝电解电容器。

背景技术

电容器是“装电的容器”,是一种容纳电荷的器件,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。

轻薄化已经成为当今和未来电子产品发展方向,在电子产品往轻薄化方向发展的同时,也要求内部的元器件也往轻薄化方向发展。传统的铝电容由于结构和制程原因,产品的高度上很难降低至5mm以下,而直径很难降低至4mm以下,既难以实现铝电容产品的轻薄化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扁平状固态铝电解电容器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种扁平状固态铝电解电容器,包括壳体,所述壳体上设有开口,所述开口内固定安装有扁平状的素子,所述素子上固定安装有第一电极和第二电极。

作为本发明的更进一步技术方案:所述开口内还设有封装树脂。

作为本发明的再进一步技术方案:所述第一电极的长度小于第二电极的长度。

一种扁平状固态铝电解电容器的制备方法,包括以下步骤:

步骤一、裁切:按设计尺寸将阳极箔、阴极箔裁切成型;

步骤二、钉卷焊接:将第一电极铆在阳极铝箔上,第二电极铆在阴极铝箔上,电解纸夹在阳极箔和阴极箔之间,并卷绕成空心圆柱形素子;

步骤三、打扁:将空心圆柱形素子成型成扁平状;

步骤四、化成:将卷绕完成后的素子浸入化成电解液中进行通电,通电电压为阳极箔的耐电压,化成液为磷酸二氢铵水溶液,化成后在145-155℃条件下干燥1-2h;

步骤五、含浸:将化成干燥后的素子浸入乙醇溶液中,常温常压条件下含浸1-2min,40-50℃干燥60min,将含浸完成后的素子浸入氧化剂溶液中,在真空条件下含浸2-3min;

步骤六、聚合:将含浸氧化剂后的素子放入烘箱内进行聚合;

步骤七、塑封:将聚合后的素子放入壳体内,然后向开口内注入封装树脂,使得封装树脂完全包裹素子,并在120℃高温下使封装树脂固化;

步骤八、老化:产品在120-130℃的温度下,在工作电压下,老化100-120min。

作为本发明的再进一步技术方案:所述步骤四中化成为:将卷绕完成后的素子浸入化成电解液中进行通电,通电电压为阳极箔的耐电压,化成液为质量分数为0.6%的磷酸二氢铵水溶液,化成后在150℃条件下干燥2h。

作为本发明的再进一步技术方案:所述步骤五的含浸为:将化成干燥后的素子浸入乙醇溶液中,常温常压条件下含浸2min,50℃干燥60min,将含浸完成后的素子浸入氧化剂溶液中,在气压为100Pa真空条件下含浸2min。

作为本发明的再进一步技术方案:所述步骤八中老化温度为125℃,老化时间为110min。

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