[发明专利]贴膜装置和贴膜方法

说明书

本申请公开了一种贴膜装置和贴膜方法。贴膜装置用于给电子装置贴附保护膜，贴膜装置包括本体和设置在本体的限位组件，限位组件与本体共同形成有用于容置电子装置的容置空间，限位组件包括固定结构和调节结构，固定结构固定设置在本体上，调节结构可相对于本体运动以调节容置空间的尺寸。如此，贴膜装置的放置电子装置的容置空间的尺寸是可以通过限位组件的调节结构进行调节的。如此，贴膜装置能够适用于多种不同型号的电子装置从而可采用一个贴膜装置即可对多种不同尺寸不同的电子装置进行贴膜，使得售后推广的成本较低。

技术领域

本申请涉及机械技术领域，具体涉及一种贴膜装置和贴膜方法。

背景技术

在相关技术中，在手机等智能终端的产线上通常使用自动化设备贴膜，或者采用比较大的治具贴膜，每个机型采用治具不一样，需要根据每个机型做治具。然而，在售后维修时，机型多，导入成本高。

发明内容

本申请实施方式提供了一种贴膜装置和贴膜方法。

本申请实施方式的贴膜装置用于给电子装置贴附保护膜，所述贴膜装置包括：

本体；和

设置在所述本体的限位组件，所述限位组件与所述本体共同形成有用于容置所述电子装置的容置空间，所述限位组件包括固定结构和调节结构，所述固定结构固定设置在所述本体上，所述调节结构可相对于所述本体运动以调节所述容置空间的尺寸。

本申请实施方式的贴膜装置中，放置电子装置的容置空间的尺寸是可以通过限位组件的调节结构进行调节的。如此，贴膜装置能够适用于多种不同型号的电子装置从而可采用一个贴膜装置即可对多种不同尺寸不同的电子装置进行贴膜，使得售后推广的成本较低。

本申请实施方式的贴膜方法，用于电子装置，所述贴膜方法包括步骤：

提供一贴膜装置，所述贴膜装置包括本体和设置在所述本体的限位组件，所述限位组件与所述本体共同形成有用于容置所述电子装置的容置空间，所述限位组件包括固定结构和调节结构，所述固定结构固定设置在所述本体上，所述调节结构可相对于所述本体运动以调节所述容置空间的尺寸；

将所述电子装置放置在所述容置空间内；

通过所述调节结构调节所述容置空间的尺寸以使所述容置空间的尺寸与所述电子装置的尺寸相匹配；

提供一保护膜，所述保护膜与所述电子装置相适配；

将所述保护膜贴附在所述电子装置上。

本申请实施方式的贴膜方法中，放置电子装置的容置空间的尺寸是可以通过限位组件的调节结构进行调节的。如此，贴膜装置能够适用于多种不同型号的电子装置从而可采用一个贴膜装置即可对多种不同尺寸不同的电子装置进行贴膜，使得售后推广的成本较低。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的贴膜装置的结构示意图；

图2是本申请实施方式的贴膜装置放置有电子装置的结构示意图；

图3是本申请实施方式的保护膜的结构示意图；

图4是本申请实施方式的保护膜的另一结构示意图；

图5是本申请实施方式的贴膜装置的另一结构示意图；

图6是本申请实施方式的贴膜装置的平面示意图；

图7是本申请实施方式的贴膜装置的另一平面示意图；