[发明专利]基于NVMe协议的主机与固态驱动器(SSD)之间的受管理交换在审
申请号: | 201910731114.6 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN110825670A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | S·富里;S·苏里;郭丽萍;刘智龙;李英东 | 申请(专利权)人: | 马维尔国际贸易有限公司 |
主分类号: | G06F13/16 | 分类号: | G06F13/16;G06F13/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 nvme 协议 主机 固态 驱动器 ssd 之间 管理 交换 | ||
1.一种方法,包括:
经由高速外围计算机接口(PCIe)接口,从主机接收第一存储装置访问命令,以访问存储装置,其中所述第一存储装置访问命令符合高速非易失性存储器(NVMe),并且所述存储装置包括两个或者更多个固态驱动器(SSD);
基于所述第一存储装置访问命令,向所述两个或者更多个SSD发送相应的第二存储装置访问命令;
基于所述相应的第二存储装置访问命令,从所述两个或者更多个SSD中的每个SSD接收相应的完成;以及
基于从所述两个或者更多个SSD中的每个SSD接收的所述完成,经由所述PCIe接口向所述主机发送完成。
2.根据权利要求1所述的方法,其中向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令包括:发送所述相应的第二存储装置访问命令,以并行地写入相同的数据或者从所述两个或者更多个SSD读取不同的数据。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:确定来自所述两个或者更多个SSD中的每个SSD的所述相应的完成指示:与每个SSD相关联的所述相应的第二存储装置访问命令是在经由所述PCIe接口向所述主机发送所述完成之前被完成的。
4.根据权利要求1所述的方法,其中向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令包括:发送所述相应的第二存储装置访问命令,以并行地从所述两个或者更多个SSD读取不同的数据或者写入相同的数据。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述主机是两个或者更多个主机,所述方法进一步包括:标识与所述第一存储装置访问命令相关联的所述主机;其中向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令包括:向所述两个或者更多个SSD发送具有所述指示的所述相应的第二存储装置访问命令。
6.根据权利要求1所述的方法,其中向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令包括:经由与所述两个或者更多个SSD中的每个SSD相关联的相应的提交队列,向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令。
7.根据权利要求1所述的方法,其中从所述两个或者更多个SSD中的每个SSD接收所述相应的完成包括:经由与所述两个或者更多个SSD中的每个SSD相关联的相应的完成队列,从所述两个或者更多个SSD的中每个SSD接收所述相应的完成。
8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:确定所述主机是否具有对命名空间的访问,并且如果所述主机具有所述访问,则向所述主机发送所述访问的完成。
9.一种存储指令的非瞬态计算机可读介质,所述指令当由一个或多个处理器执行时,使得所述一个或多个处理器至少:
经由高速外围计算机接口(PCIe)接口从主机接收第一存储装置访问命令,以访问存储装置,其中所述第一存储装置访问命令符合高速非易失性存储器(NVMe),并且所述存储装置包括两个或者更多个固态驱动器(SSD);
基于所述第一存储装置访问命令,向所述两个或者更多个SSD发送相应的第二存储装置访问命令;
基于所述相应的第二存储装置访问命令,从所述两个或者更多个SSD中的每个SSD接收相应的完成;以及
基于从所述两个或者更多个SSD中的每个SSD接收的所述完成,经由所述PCIe向所述主机发送完成。
10.根据权利要求9所述的非瞬态计算机可读介质,其中向所述两个或者更多个SSD发送所述相应的第二存储装置访问命令的所述指令包括:发送所述相应的第二存储装置访问命令以并行地从所述两个或者更多个SSD读取不同数据或者写入相同数据的指令。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔国际贸易有限公司,未经马维尔国际贸易有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910731114.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学连接装置
- 下一篇:集成电路封装及使用其的显示装置