[发明专利]水平复合式电能供应结构

权利要求书

1.一水平复合式电能供应结构，其特征在于，包含有：

一第一绝缘层；

一第二绝缘层，其沿该第一绝缘层的水平方向与该第一绝缘层相对设置；

一第一图案化导体层与一第二图案化导体层，该第一图案化导体层仅位于该第一绝缘层内侧水平延伸面的第一表面上；该第二图案化导体层仅位于该第二绝缘层内侧水平延伸面的第二表面上，该第一表面与该第二表面为相对应表面；以及

数个电化学系统单元群组，其夹设于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，所述数个电化学系统单元群组仅经由该图案化导体层于该电能供应结构内部形成串联与/或并联，每一该电化学系统单元群组是由两个以上电化学系统单元所组成，且每一该电化学系统单元的侧壁具有一封装层，使所述数个电化学系统单元的电解质系统相互不流通，且相邻的该电化学系统单元仅有电荷转移无进行电化学反应，每一该电化学系统单元群组最外侧两端的该电化学系统单元直接以该图案化导体层作为集电层，所述数个电化学系统单元垂直堆叠，并且相邻的该电化学系统单元共用一共用集电层；

更包含有数个散热通道，所述数个散热通道位于相邻该电化学系统单元群组间，相邻电化学系统单元群组间的间隙作为散热通道；该散热通道内通入有一流体。

2.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该电化学系统单元包含有：

一第一活性材料层，其与相邻的该图案化导体层或该共用集电层接触；

一第二活性材料层，其与相邻的另一该图案化导体层或另一该共用集电层接触；

一隔离层，其夹设于该第一活性材料层与该第二活性材料层之间；以及

该电解质系统设置于该第一活性材料层与该第二活性材料层。

3.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，更包含有一第一导电端子与一第二导电端子，其中该第一导电端子与该第二导电端子连接至相同的该图案化导体层，或者相异的该图案化导体层。

4.如权利要求3所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该第一导电端子与该第二导电端子是与其所连接的该图案化导体层一体成形。

5.如权利要求3所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，当有数个该水平复合式电能供应结构时，所述数个水平复合式电能供应结构利用该第一导电端子部与该第二导电端子部进行外部串/并联。

6.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该电解质系统为胶态、液态、准固态、固态电解质或其组合。

7.如权利要求2所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，所述数个电化学系统单元以不同极性的该第一与第二活性材料层与该共用集电层相互接触构成串联。

8.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该封装层包含有一硅胶层以及该硅胶层两侧的二改质硅胶层。

9.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该图案化导体层与/或该共用集电层的材质为不锈钢或石墨。

10.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该流体为气体或液体。

11.如权利要求3所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该第一、该第二导电端子与该第一/该第二图案化导体层是相异材质时，彼此间是利用物理性或化学性接合。

12.如权利要求11所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该第一、该第二导电端子与该第一/该第二图案化金属层是采用焊接接合、熔接接合、导电胶接合或者是导电布接合。

13.如权利要求1所述的水平复合式电能供应结构，其特征在于，该图案化导体层与/或该共用集电层是由至少一选自铝、铜、钛、镍、不锈钢及其合金的金属粉末混入至少一粘合剂后经喷涂或延压所制得。