[发明专利]利用雷射将高分子材料烧结披覆于金属表面的方法

权利要求书

1.一种利用雷射将高分子材料烧结披覆于金属表面的方法，其特征在于，包含：

a. 通过球磨机将高分子材料粉末的粒径研磨至40-90μm；

b. 以雷射源聚焦扫描一金属基材，于该金属基材表面上产生复数微结构，该微结构为间隔排列，且该微结构间的距离为1mm，其中，雷射的脉冲频率为 0.5-0.75kHz，脉冲宽度750μs，波长范围为 400nm～11000nm，功率 150W，扫描速度20mm/s，扫描范围 100mm×100mm；

c. 通过铺粉系统，将该高分子材料粉末铺展于该金属基材表面，并以雷射作为热辐射光源，直接照射于铺有该高分子材料粉末的该金属基材上进行烧结。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该高分子材料粉末的材质为聚乳酸(PLA)、树脂(ABS)、聚酰胺(尼龙)-6、聚酰胺(PA)66(Nylon-66)、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)、压克力(PMMA) 的其中之一。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该高分子材料粉末的材质为尼龙基混合铜、铝、锌、金、银、铁和镍的其中之一，而形成的混合高分子材料粉末。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该高分子材料粉末的材质为尼龙基混合金刚石、石墨、碳纤维和石墨稀的其中之一，而形成的混合高分子材料粉末。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该高分子材料粉末的材质为尼龙基混合氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁和二氧化硅的其中之一，而形成的混和高分子材料粉末。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属基材的材质为铁基、镍基、钴基、铬基、钼基、铝基和铜基合金材料之一。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该高分子材料粉末烧结完成后厚度为0.2-10mm。