[发明专利]一种电路板全喷墨制造方法

权利要求书

1.一种电路板全喷墨制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作载板，选取多块尺寸相同且符合电路板拼版设计要求的载板，分别放入多个喷墨打印机中；

S2、分拆数据，将电路板各层的结构分组并分别输入不同的喷墨打印机匹配的计算机中，使得多个喷墨打印机同时制作不同的层结构；

S3、制作单板层，任意一个喷墨打印机中，通过计算机解析分组中各板层图形，并提取第一层图形作为执行参照，控制喷墨打印机在载板的表面将线路图形使用导电油墨打印出来，将非导电图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，经过热压整平、热固化或光固化处理后，形成单板层；

S4、叠加板层，通过计算机选取分组中的第二层图形作为执行参照，控制喷墨打印机在单板层的基础上将线路图形使用导电油墨打印出来，将非导电图形区域使用绝缘树脂油墨打印出来，经过热压整平、热固化或光固化处理后，在已经固化的单板层上再次生成一层单板层，组合成叠加板层；

S5、形成模块，重复S4步骤的操作逐一完成分组中的所有图形打印，生成有多层结构的电路板模块，多个喷墨打印机同时生成多个电路板模块；

S6、半固化片预处理，选取符合电路板拼版设计要求尺寸的半固化片，参照相邻两个电路板模块的结构进行定位和钻孔；

S7、半固化片喷涂，根据半固化片所在层的图形设计，将通孔内通过喷墨填满导电油墨；

S8、压合，将多个电路板模块按电路板各层结构分组的顺序排列，相邻两电路板模块之间加入半固化片作为支撑媒介，排版完毕后进行压合工艺，最终获得成品电路板。

2.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述S5步骤中，在完成分组中所有图形打印且生成的叠加板层最终固化后，撤除载板，只留下喷涂生成的电路板模块备用。

3.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述S3和S4步骤中，喷墨打印位于整个电路板结构表层的图形时采用阻焊油墨和保护油墨。

4.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：在成品电路板的表面使用字符油墨进行喷墨印刷字符、标示和图案。

5.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：将成品电路板进行外形加工。

6.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述载板可选用纸质、金属、玻璃、陶瓷或树脂材料。

7.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述载板采用油墨固化形成的固态层结构板，在电路板模块构建完成后，可通过药水洗去作为载板的油墨层，在不损伤电路板模块的结构的情况下完成撤除载板。

8.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述电路板模块根据其参照的电路板结构图形分组不同，生成有导电层、绝缘层、导通孔或其他电路板结构。

9.根据权利要求8所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：所述导电层厚度为2-20um，所述导通孔高度为5-50um，所述绝缘层厚度为5-75um。

10.根据权利要求1所述电路板全喷墨制造方法，其特征在于：热固化温度为80-200度，时间为2-60分钟；光固化类型为UV光固化，固化时间为1-30分钟；热压整平温度为50-100度，压力1-50KG。