[发明专利]陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端

说明书

本申请涉及一种陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端，陶瓷后盖制作方法包括步骤：提供不同颜色的陶瓷基材生坯和陶瓷模块生坯；将陶瓷模块生坯叠设于陶瓷基材生坯以获得生坯叠层；对生坯叠层进行等静压成型以获得层叠素坯，对层叠素坯进行排胶或脱脂，并对排胶或脱脂后的层叠素坯进行烧结，以获得烧结坯，对烧结坯的表面进行加工，使得烧结坯中的陶瓷基材的表面与陶瓷模块的表面平滑接合。本申请的陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端，陶瓷后盖具有撞色美感的同时，利用陶瓷基材作为陶瓷模块的承载体提高陶瓷后盖整体结构强度，具有较佳的抗摔性能，以维持较好的使用效果。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端。

背景技术

陶瓷具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热性能以及耐高温性能等属性，作为手机、平板电脑等移动终端的结构件，被广泛应用于后盖、中框等陶瓷后盖结构中，受到了消费者的欢迎。

然而，占据移动终端表面较大的后盖色调单一，极大制约移动终端整体外观质感的提升，且采取多颜色模块来丰富外观色彩时，又会导致结构不稳固，而影响使用时的抗摔性能。

发明内容

本申请提供一种陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖以及包括该陶瓷后盖的移动终端，以获得表面具有多种不同颜色并存而呈现撞色效果，且陶瓷后盖结构稳固，强度高，抗摔性能好。

一方面，本申请提供一种陶瓷后盖制作方法，包括以下步骤：

提供陶瓷基材生坯以及与所述陶瓷基材生坯颜色不同的陶瓷模块生坯；

将所述陶瓷模块生坯叠设于所述陶瓷基材生坯，以获得生坯叠层；

对所述生坯叠层进行等静压成型以获得层叠素坯，并使得所述陶瓷基材生坯形成相对的凸起区域和凹陷区域，所述陶瓷基材生坯的所述凸起区域所对应的表面界定顶面，所述陶瓷模块生坯与所述陶瓷基材生坯的所述凹陷区域相结合处界定结合面；

对所述层叠素坯进行排胶或脱脂，并对排胶或脱脂后的层叠素坯进行烧结，以获得烧结坯，所述烧结坯中，与所述陶瓷基材生坯相对应的部分结构形成陶瓷基材，与所述陶瓷模块生坯相对应的部分结构形成陶瓷模块；

对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工，使得陶瓷基材的表面与所述陶瓷模块的表面平滑接合。

在其中一个实施例中，所述对所述生坯叠层进行等静压成型以获得层叠素坯的步骤包括：

提供具有凸台或者凹槽的模具；

将所述生坯叠层放置于所述模具，并使得所述生坯叠层的部分结构覆盖所述凸台或者凹槽；

对所述生坯叠层进行等静压成型，以获得层叠素坯。

在其中一个实施例中，所对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工的步骤中，从所述顶面所在一侧或从背向所述顶面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基材具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均层叠设置有所述陶瓷模块；所述对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工的步骤包括：

从所述第一表面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工，使得在所述第一表面所在一侧陶瓷基材的表面与层叠于所述第一表面的陶瓷模块的表面平滑接合；

从所述第二表面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工，使得在所述第二表面所在一侧陶瓷基材的表面与层叠于所述第二表面的所述陶瓷模块的表面平滑接合。

在其中一个实施例中，等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa、温度控制在70℃～100℃。