[发明专利]结构件、结构件的制造方法和电子设备

说明书

本申请涉及一种结构件、结构件的制造方法和电子设备，结构件的制造方法包括以下步骤：步骤S110，制备陶瓷基材；步骤S120，在陶瓷基材的表面加工沉槽；步骤S130，采用熔融的金属注塑至沉槽以形成金属嵌件，金属嵌件构成图案并外露于陶瓷基材。上述结构件的制作方法，在陶瓷基材的表面开设沉槽，采用熔融的液态金属注塑至沉槽形成金属嵌件。通过注塑的方式在沉槽内形成金属嵌件，金属嵌件的尺寸与沉槽的尺寸完全相符，使得金属嵌件与陶瓷基材能够完美的嵌合在一起，不会产生翘曲或脱落或外观不良的情况。金属嵌件构成的图案可以增加电池盖的外观表现力。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种结构件、结构件的制造方法和电子设备。

背景技术

陶瓷结构件在电子设备中被广泛应用，陶瓷结构件的素坯常见为一种颜色，如黑色、白色、红色、蓝色等，外观较为单调。

发明内容

本申请的第一方面，一实施例提供一种结构件的制作方法，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。

一种结构件的制造方法，包括以下步骤：

步骤S110，制备陶瓷基材；

步骤S120，在所述陶瓷基材的表面加工沉槽；

步骤S130，采用熔融的金属注塑至所述沉槽以形成金属嵌件，所述金属嵌件构成图案并外露于所述陶瓷基材。

上述结构件的制作方法，在陶瓷基材的表面开设沉槽，采用熔融的液态金属注塑至沉槽形成金属嵌件。通过注塑的方式在沉槽内形成金属嵌件，金属嵌件的尺寸与沉槽的尺寸完全相符，使得金属嵌件与陶瓷基材能够完美的嵌合在一起，不会产生翘曲或脱落或外观不良的情况。金属嵌件构成的图案可以增加电池盖的外观表现力。

在其中一个实施例中，所述步骤S110中，将陶瓷粉料与粘接剂混合，通过注射成型或流延成型或干压成型制得陶瓷生坯；将所述陶瓷生坯进行排胶、烧结，制得所述陶瓷基材。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基材包括相背设置的外表面和内表面，所述沉槽开设于所述外表面。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基材的厚度为0.3mm～3.0mm，所述沉槽的深度为0.1mm～0.5mm，所述沉槽的深度小于所述陶瓷基材的厚度；所述沉槽的宽度为0.1mm～3.0mm。

在其中一个实施例中，所述沉槽的槽壁和槽底之间存在拔模斜度。

在其中一个实施例中，所述步骤S130包括步骤S131，将所述金属通过电弧加热或感应加热进行熔炼并制成合金锭；将所述合金锭进行破碎制成合金颗粒；将所述合金颗粒置于压铸机的坩埚中进行加热，形成熔融的所述金属的液体。

在其中一个实施例中，所述加热温度为800℃～1200℃；所述坩埚的真空度不大于1000Pa。

在其中一个实施例中，所述步骤S130包括位于所述步骤S131之后的步骤S132，将所述陶瓷基材置于模具内，熔融的所述金属的液体通过模具内的浇道填充至所述沉槽并保压，冷却，脱模得到粗坯，所述粗坯经后处理得到所述结构件。

在其中一个实施例中，所述金属为液态金属。

在其中一个实施例中，所述结构件为电池盖或中框或一体成型的电池盖和中框。

本申请的第二方面，一实施例提供一种结构件，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。

一种结构件，包括：

陶瓷基材，包括相背设置的外表面和内表面，所述外表面开设有沉槽；

金属嵌件，通过熔融的金属注塑至所述沉槽形成所述金属嵌件，所述金属嵌件构成图案并外露于所述陶瓷基材。