[发明专利]蓝宝石切片游离磨料研磨装置有效

专利信息
申请号: 201910732814.7 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110421481B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 郁炜;冯凯萍;赵天晨;尹涛 申请(专利权)人: 衢州学院
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈小莲
地址: 324000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 蓝宝石 切片 游离 磨料 研磨 装置
【说明书】:

发明涉及研磨设备技术领域,提供一种蓝宝石切片游离磨料研磨装置,所述蓝宝石切片游离磨料研磨装置,包括:研磨盘,所述研磨盘的上表面设置有多个直径不同的环形凹槽;每个所述环形凹槽都连接有排液孔,所述排液孔的一端连接所述环形凹槽,另一端连接所述研磨盘的周面;止流环,所述止流环能够与所述排液孔的一端接触或非接触;供液管,所述供液管设置在所述研磨盘的上方,所述供液管上间隔设有多个供液孔。本发明通过在研磨盘的上表面设置环形凹槽,利用环形凹槽储存研磨液,避免研磨液的损失;在研磨液通过排液孔排出后,通过供液管对研磨盘供给研磨液,使得研磨盘的表面的研磨液能够快速更新,提高研磨盘的加工质量。

技术领域

本发明涉及研磨设备技术领域,特别涉及一种蓝宝石切片游离磨料研磨装置。

背景技术

蓝宝石单晶,具有硬度高、透光性好、耐磨性高、化学稳定性好、热传导性、电磁绝缘性、力学特性优良等特点,被广泛地当做窗口和蓝宝石晶圆材料应用于国防工业尖端科技研究及民用领域。

蓝宝石脆性大,是典型的难加工材料,目前,蓝宝石切片的制备主要包括切片、平整和抛光等工序。在平整加工中主要是通过游离磨料研磨去除线切过程中所产生的切痕,并获得较为平整的表面,为后续抛光提供一个良好基础。

游离磨料研磨加工中,蓝宝石切片和研磨盘的相对转速和压力直接影响加工质量和加工效率,通常,由于研磨加工时研磨液中的磨料供给在蓝宝石切片和研磨盘之间,同时,研磨中破碎的磨料和蓝宝石切片的磨屑通过蓝宝石切片和研磨盘的间隙排出,蓝宝石切片和研磨盘的相对转速和压力并不大。在高速研磨下,研磨液更容易被甩出研磨盘从而使研磨盘中分布的磨料减少,而且由于惯性作用磨料延径向分布更加不均而导致磨料的浪费、加工效率降低和加工后的样件表面形貌更差。在较高的研磨压力下,渗透到蓝宝石切片和研磨盘间隙中的磨料变少,同时研磨盘材质的不同会导致磨料的嵌入效果不同,从而影响加工的材料去除率,并且造成研磨盘磨损不均匀。

因此,本发明提供一种能够提高蓝宝石切片和研磨盘的相对转速和压力的研磨装置。

发明内容

有鉴于此,本发明旨在提出一种蓝宝石切片游离磨料研磨装置,该蓝宝石切片游离磨料研磨装置通过设置环形凹槽储存研磨液,避免研磨液分布不均;通过设置排液孔和止流环,控制环形凹槽中研磨液的更换。

为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:

一种蓝宝石切片游离磨料研磨装置,包括:

研磨盘,所述研磨盘的上表面设置有多个直径不同的环形凹槽,多个所述环形凹槽以所述研磨盘的轴线为圆心设置;每个所述环形凹槽都连接有排液孔,所述排液孔的一端连接所述环形凹槽,另一端连接所述研磨盘的周面;

止流环,所述止流环套设在所述研磨盘的外周,且能够沿所述研磨盘的轴向运动,从而与所述排液孔的一端接触或非接触;

供液管,所述供液管设置在所述研磨盘的上方,所述供液管上间隔设有多个供液孔。

优选地,所述环形凹槽靠近所述研磨盘周面的表面为外环面,所述排液孔的一端连接所述外环面,另一端连接所述研磨盘的周面,且所述排液孔连接所述外环面的一端的高度不低于连接所述研磨盘周面的一端的高度。

优选地,所述排液孔沿所述研磨盘的径向设置。

优选地,每个所述环形凹槽连接有至少两个所述排液孔。

优选地,同一所述环形凹槽连接的至少两个所述排液孔之间等间距间隔设置。

优选地,所述止流环的内径与所述研磨盘的直径相同,所述止流环与所述研磨盘同轴线设置。

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