[发明专利]连接器、具有连接器的装置及连接器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910732950.6 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110943320B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 户田健太郎 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648;H01R13/652;H01R43/00;H01R43/16;H05K1/11
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 具有 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种连接器,具有形成为多层布线板的一部分并呈舌形的主体部,其中:

所述多层布线板包括表面导电层和内部导电层;

所述内部导电层在上下方向上与所述表面导电层分开并位于所述表面导电层的内侧;

所述表面导电层形成有分别与连接端子对应的多个焊盘,以及接地板;

所述主体部包括形成在所述表面导电层中的所述接地板和形成在所述内部导电层中的多个接触件;并且

所述接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。

2.如权利要求1所述的连接器,其中:

所述多层布线板还包括第一绝缘层和第二绝缘层;

所述表面导电层形成在所述第一绝缘层上;

所述第一绝缘层在上下方向上位于所述表面导电层与所述内部导电层之间;

所述内部导电层至少部分地嵌入所述第二绝缘层中;并且

所述第二绝缘层在上下方向上与所述第一绝缘层部分地邻接。

3.如权利要求2所述的连接器,其中:

所述主体部具有露出部,通过部分地移除所述表面导电层和所述第一绝缘层而形成,并在上下方向上露出于外部;

所述第一绝缘层具有与所述露出部相邻的端部;

所述露出部在垂直于上下方向的前后方向上位于所述第一绝缘层的端部的前方;

所述接触件中的每一者在所述露出部中至少部分地露出;

所述第二绝缘层在所述露出部中部分地露出;并且

当在前后方向上从前方空间观察所述第一绝缘层的端部时,所述内部导电层未嵌入所述第一绝缘层中。

4.如权利要求1所述的连接器,其中:

所述连接器能够与配接连接器配接并从所述配接连接器移除,所述配接连接器包括配接接地构件;并且

当所述连接器与所述配接连接器彼此配接时,所述接地板与所述配接接地构件接触。

5.如权利要求1所述的连接器,其中:

所述多层布线板还包括附加表面导电层和附加内部导电层;

在上下方向上,所述附加表面导电层和所述附加内部导电层的位置以及所述表面导电层和所述内部导电层的位置相对于垂直于上下方向的平面呈面对称;

所述主体部包括形成在所述附加表面导电层中的附加接地板和形成在所述附加内部导电层中的多个附加接触件;并且

所述附加接触件中的每一者至少部分地露出并在上下方向上可接触。

6.如权利要求1所述的连接器,其中:

所述连接器还包括固定至所述多层布线板的引导构件;并且

所述引导构件在与垂直于上下方向的前后方向垂直的方向上覆盖所述主体部。

7.一种包括如权利要求5所述的连接器的装置,其中:

所述连接器还包括固定至所述多层布线板的引导构件;

所述引导构件在与垂直于上下方向的前后方向垂直的方向上覆盖所述主体部;

所述装置包括由所述多层布线板形成并与所述主体部一体地形成的主板部;

所述主板部具有本体部和定位部;

所述主体部和所述定位部中的每一者在前后方向上从所述本体部向前突出;

所述定位部设置有分别形成在所述表面导电层和所述附加表面导电层中的导电焊盘;

所述引导构件设置有至少部分地接收所述定位部的接收部;并且

在所述定位部由所述接收部接收之前的状态下,所述接收部的上下方向的尺寸略小于所述定位部的上下方向的尺寸。

8.如权利要求7所述的装置,其中:

所述主板部还具有固定部;

在垂直于上下方向和前后方向两者的横向方向上,所述定位部位于所述固定部与所述主体部之间;并且

所述引导构件固定至所述固定部。

9.如权利要求8所述的装置,其中,在所述主体部与所述定位部之间,所述引导构件与所述本体部部分地抵接。

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