[发明专利]一种芯片上料装置的芯片位置调整机构

说明书

本发明公开一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括芯片放置装置以及修正装置；所述芯片放置装置包括放置座以及动力机构，所述放置座上部设有定位槽；所述修正装置包括两组修正组件以及修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。该芯片位置调整机构能够对两种朝向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

技术领域

本发明涉及芯片上料装置，具体涉及一种芯片上料装置的芯片位置调整机构。

背景技术

随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。

在智能卡的生产加工过程中，首先需要在PVC层绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至PVC层的指定位置，然后将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，最后再将其他PVC层覆盖在已封装的PVC层上，保证线圈以及芯片不会裸露出来。在芯片的上料过程中，先由搬运模块将芯片搬运至中转模块，芯片在中转模块下进行位置定位修正，再由搬运模块将芯片搬运至指定位置进行下步工序。在这个过程中，现有技术中的中转模块只能定位修正一种朝向的芯片，例如，授权公告号为CN207068805U的中国实用新型专利公开的一种芯片修正机构，该芯片修正机构通过修正气缸即可将前修正板和后修正板之间的距离拉开，此时将芯片放入前修正板和后修正板之间，通过缩回修正气缸，在修正弹簧的拉力下，使前修正板和后修正板之间距离缩短，两个修正件便会对芯片进行位置调整。但是，不同的产品芯片的朝向也不同，通常有两种朝向，两种朝向之间相差90°，因此，现有技术的中转模块中不能对两个方向上的芯片进行位置修正，不能同时适用于具有不同芯片朝向的非接触式智能卡的生产，生产灵活性不好。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，该机构在芯片上料过程中，可以对朝向为横向或纵向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；

所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；

所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。

上述芯片上料装置的位置调节机构的工作原理是：

采用上述机构进行芯片上料时，首先修正驱动机构驱动两组修正组件相互远离运动，进而带动两个上层修正件和两个下层修正件也相互远离运动，直到可以有足够空间让芯片穿过上修正口和下修正口，然后将芯片从芯片料盘中搬入至放置座的定位槽内，芯片从芯片料盘搬运时，芯片的方向不变，通过该定位槽可以对芯片的朝向进行调整，调整完成后进行芯片位置的修正，具体过程为：