[发明专利]麻膜育秧方法

说明书

本发明涉及一种麻膜育秧方法，包括如下步骤：步骤1：在育秧苗床上方铺设带孔的塑料底膜；步骤2：在塑料底膜上方铺设育秧麻膜；步骤3：在育秧麻膜上铺设水稻育秧培养土；步骤4：在水稻育秧培养土上进行育秧，形成麻膜育秧区块；步骤5：育秧完成后，对麻膜育秧区块进行切割，切割成若干个麻膜育秧子块，每个麻膜育秧子块可卷起，用于插秧机作业。

技术领域

本发明涉及一种麻膜育秧方法。

背景技术

现有水稻育秧大都采用秧盘育秧，存在的不足之处在于：根系盘根性差、难起秧、易散秧、运输不便、成本高。

发明内容

本发明目的在于提供一种麻膜育秧方法，有效改善根系盘根性，方便运输，降低成本。

实现本发明目的的技术方案：

一种麻膜育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：在育秧苗床上方铺设带孔的塑料底膜；

步骤2：在塑料底膜上方铺设育秧麻膜；

步骤3：在育秧麻膜上铺设水稻育秧培养土；

步骤4：在水稻育秧培养土上进行育秧，形成麻膜育秧区块；

步骤5：育秧完成后，对麻膜育秧区块进行切割，切割成若干个麻膜育秧子块，每个麻膜育秧子块可卷起，用于插秧机作业。

进一步地，步骤2中，所述育秧麻膜所含成分及所占重量份数为，苎麻90～95，玉米淀粉5～10。

进一步地，所述育秧麻膜中含有保水剂，保水剂所占重量份数为0.01～0.05。

进一步地，步骤5中，每个麻膜育秧子块的底部为塑料底膜；插秧时，掀去塑料底膜。

进一步地，步骤5中，通过切割机对麻膜育秧区块进行切割；每个麻膜育秧子块的形状与插秧机作业要求相匹配。

进一步地，步骤1中，塑料底膜上孔的直径为2～4mm，孔间距为5～7mm。

进一步地，步骤3中，水稻育秧培养土的铺设厚度为1.5～2cm。

进一步地，步骤4中，育秧播种时，每平方米播种量为450克～600克，播种后覆土厚度为0.5～1.5cm。

进一步地，所述育秧为水稻育秧或玉米育秧。

本发明具有的有益效果：

本发明利用麻膜进行育秧，育秧完成后，对麻膜育秧区块进行切割，切割成若干个麻膜育秧子块，每个麻膜育秧子块可用于插秧机作业。本发明利用麻膜育秧，由于麻膜具有植物纤维，可有效防止土壤中的水、肥流失，保证秧苗的营养，确保秧苗整齐生长，保持良好的盘根性，易于起秧，不散秧。本发明每个麻膜育秧子块可卷起，方便运输，可直接用于现有插秧机作业，不需秧盘，有效节省了成本，并且有效提高了插秧作业效率。

本发明育秧麻膜所含成分及所占重量份数为，苎麻90～95，玉米淀粉5～10；所述育秧麻膜中含有保水剂，保水剂所占重量份数为0.01～0.05。本发明通过上述育秧麻膜构成，进一步保证了育秧麻膜的育秧效果，保证秧苗盘根性，易起秧、不散秧。

本发明塑料底膜上孔的直径为2～4mm，孔间距为5～7mm。本发明通过对打孔塑料底膜的设置，防止秧苗扎根到苗床上，影响起秧，同时，打孔可以保证育秧时的透气性和对养分、水分的吸收。

本发明麻膜育秧与现有塑料秧盘育秧相比，还具有以下优势：