[发明专利]一种电镀用绝缘传送钢带在审

专利信息
申请号: 201910734657.3 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110316515A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 李文科;张涛;赵守勇;刘令义;高鲁东;刘凯 申请(专利权)人: 山东晶导微电子股份有限公司
主分类号: B65G15/48 分类号: B65G15/48;B65G15/60;B65G49/02
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 刘丽
地址: 273100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 钢带 传送 绝缘板 电镀液 电镀 退镀 药水 下端 绝缘 电镀金属 降低电压 使用寿命 电化学 安装孔 电能耗 定位孔 镀金属 损失量 整流器 钝化 配比 节约
【说明书】:

一种电镀用绝缘传送钢带,包括传送钢带和绝缘板,其特征是所述传送钢带的下部设置有定位孔,所述绝缘板设置有安装孔,绝缘板设置在传送钢带的下部,绝缘板的下端低于传送钢带的下端;避免了传送钢带参与电镀而造成电镀液及所镀金属的浪费;传送钢带上需退镀的电镀金属大量减少,可使退镀整流器降低电压、电流,节约电能耗,同时退镀药水的配比浓度可实现大幅度降低,减少了药水损失量;绝缘板代替传送钢带与电镀液接触,避免了传送钢带受电镀液的电化学而失电子钝化,可提高了传送钢带的使用寿命。

技术领域

发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀用绝缘传送钢带。

背景技术

目前半导体高速电镀设备使用的传送钢带不能局部绝缘,使传送钢带下部接触电镀液的部分被电镀,不仅浪费电镀液,后期被电镀的钢带部分还需要退镀;与电镀液接触的部分钢带,发生电化学反应,失电子被钝化,强度降低,造成传送钢带过早损坏报废,因此需要研发一种绝缘传送钢带。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种电镀用绝缘传送钢带,提供一种能够绝缘的电镀用传送钢带。为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种电镀用绝缘传送钢带,包括传送钢带和绝缘板,所述传送钢带的下部设置有定位孔,所述绝缘板设置有安装孔,绝缘板设置在传送钢带的下部,绝缘板的下端低于传送钢带的下端。

进一步地,传送钢带的上部设置有去应力开口。

进一步地,去应力开口设置为上部竖直、下部圆形的开口结构。

进一步地,传送钢带的中上部设置有支撑开口。

进一步地,支撑开口设置为圆形开口结构。

进一步地,传送钢带每隔预设的长度,支撑开口的两侧设置有辅助支撑装置,所述的辅助支撑装置包括支架、支撑轮、配合轮和弹簧,所述的支撑轮的外圆周设置有圆柱形凸起,支撑轮的上部设置有连接部,所述的配合轮的上部设置有连接部,支撑轮和配合轮通过连接部与支架相连接,所述的弹簧与支撑轮、配合轮的连接部相连接。

进一步地,定位孔设置为上下两排,定位孔之间设置有夹子安装开口。

进一步地,夹子安装开口设置为横向开口结构。

进一步地,绝缘板的下部设置有夹子引脚出口。

进一步地,夹子引脚出口设置为两个平行的竖向开口结构。

进一步地,安装孔设置有上下两个,安装孔之间设置有夹子预留口。

进一步地,夹子预留口设置为矩形开口结构。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:避免了传送钢带参与电镀而造成电镀液及所镀金属的浪费;传送钢带上需退镀的电镀金属大量减少,可使退镀整流器降低电压、电流,节约电能耗,同时退镀药水的配比浓度可实现大幅度降低,减少了药水损失量;绝缘板代替传送钢带与电镀液接触,避免了传送钢带受电镀液的电化学而失电子钝化,可提高了传送钢带的使用寿命。

附图说明

以下结合附图对本发明做进一步详细描述。

附图1是传送钢带的结构示意图;

附图2是绝缘板的结构示意图;

附图3是本发明的结构示意图;

附图4是辅助支撑装置的结构示意图;

附图5是本发明使用时的结构示意图;

附图中:1、传送钢带,11、去应力开口,12、支撑开口,121、支撑轮,122、配合轮,123、支架,124、弹簧,2、绝缘板,3、定位孔,21、夹子引脚出口,22、夹子预留口,4、安装孔,5、铆钉,6、夹子上部,7、夹子下部,8、电镀板。

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