[发明专利]一种体声波滤波器及电子设备

说明书

本发明提供一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备，将密封圈通过焊球连接到载板的参考地平面，从而消除各谐振器之间以及各谐振器与密封圈之间的耦合，进而改善近阻带抑制。该体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。

技术领域

本发明涉及体声波滤波器技术领域，特别地涉及一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备。

背景技术

随着射频信号处理芯片发展的日益高速化、小型化、集成化，芯片中的电学抑制度和隔离度问题越发凸显，成为影响芯片电学性能的重要因素。

为了使器件更加小型化，各谐振器间间隔进一步减小；谐振器外围由金属密封圈保护，以防气体、液体等污染芯片，各谐振器与密封圈间的间隔同样进一步减小；间距减小导致各谐振器通过密封圈互相耦合产生寄生电容，从而使得带外抑制有不同程度的恶化，串联谐振器之间、并联谐振器之间以及串联谐振器和并联谐振器之间都产生数值较小的寄生电容，这些寄生电容导致滤波器的近阻带抑制有不同程度的恶化。而对于多工器来说，隔离度也会有不同程度的恶化。

传统的改善芯片抑制度和隔离度的方法主要是通过拉开容易产生干扰的谐振器或者谐振器与金属密封环之间的空间距离。但随着芯片尺寸的日益减小，这个技术方案的局限性越发凸显。受限于空间限制，射频滤波器芯片制造领域亟需一种新的能够在不增加空间距离的前提下，提升芯片抑制度和隔离度的技术方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备，将密封圈通过焊球连接到载板的参考地平面，从而消除各谐振器之间以及各谐振器与密封圈之间的耦合，进而改善近阻带抑制。

本发明一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：

一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；

所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的相平行两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。

本发明另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：

一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；

所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层分别与相应的金属条相连，两个金属条分别通过金属球与载板相连。

本发明另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：

一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；

所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的一侧连接有金属柱，所述金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条分别通过金属球与载板相连。

本发明另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：

一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；

所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连；所述两个金属柱的底端还分别与相应的谐振器相连。