[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201910735000.9 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110819254A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 家田博基;铃木立也;仲野武史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/08;C09J133/12;C09J133/10;C09J151/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其包含粘合剂层，
所述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，
所述聚合物A的玻璃化转变温度TA小于0℃，
所述聚合物B的玻璃化转变温度TB为0℃以上且100℃以下，
用于形成所述聚合物B的单体成分中，具有聚有机硅氧烷骨架的单体的比例小于10重量％，
所述粘合片在粘贴于不锈钢板并在23℃下经过30分钟后的粘合力N1为10N/25mm以下，并且，
所述粘合片在粘贴于不锈钢板并在80℃下加热5分钟、然后在23℃下经过30分钟后的粘合力N2为所述粘合力N1的2倍以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚合物A为丙烯酸类聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量为1×104以上且10×104以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述聚合物B的单体成分中非环式单体的比例为50重量％以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物B为不包含与所述聚合物A发生交联反应的官能团的聚合物。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物B为丙烯酸类聚合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物B的玻璃化转变温度TB比所述聚合物A的玻璃化转变温度TA高30℃以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于100重量份所述聚合物A包含1重量份以上且100重量份以下的所述聚合物B。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其具备具有第一面及第二面的支撑基材，在该支撑基材的至少所述第一面层叠有所述粘合剂层。
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