[发明专利]扫描测高的方法及相应的数控加工方法

权利要求书

1.一种扫描测高的方法，其特征在于，所述的扫描测高的方法包括以下步骤：

以加工轨迹为依据生成扫描轨迹，采用非接触式测量工具沿所述的扫描轨迹进行连续扫描，并通过测量获取待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据。

2.根据权利要求1所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的以加工轨迹为依据生成扫描轨迹，采用非接触式测量工具沿所述的扫描轨迹进行连续扫描，并通过测量获取待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据包括以下步骤：

(1)根据预先设置的所述的加工轨迹生成所述的扫描轨迹，所述的扫描轨迹与所述的加工轨迹的形状、尺寸相同；

(2)选取所述的扫描轨迹上的一点作为基准点，所述的非接触式测量工具移动至所述的基准点；

(3)采用所述的非接触式测量工具从所述的基准点开始沿所述的扫描轨迹进行连续扫描，获取扫描到的所述的待加工工件的加工表面上的各点的坐标值，所述的坐标值包括横向X轴方向的坐标x、纵向Y轴方向的坐标y以及竖直的Z轴方向的坐标z；

(4)以所述的基准点的坐标值作为基准值，将所述的各点的坐标值与所述的基准值进行比较，获取所述的待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据，完成测高。

3.根据权利要求2所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的选取所述的扫描轨迹上的一点作为基准点为：

选取所述的扫描轨迹中与所述的加工轨迹的起点对应的一点作为所述的基准点。

4.根据权利要求3所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的步骤(2)包括以下步骤：

(21)在所述的扫描轨迹中选取与所述的加工轨迹的起点对应的一点作为所述的基准点，将所述的基准点作为扫描起点；(22)所述的非接触式测量工具移动至所述的加工轨迹的起点上方的系统预设的安全高度位置，并启动；

(22)所述的非接触式测量工具向所述的待加工工件的加工表面方向移动系统预设的距离后，到达所述的基准点。

5.根据权利要求2所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的步骤(4)中的将所述的各点的坐标值与所述的基准值进行比较，获取所述的待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据为：

将所述的各点的坐标值中的坐标z分别与所述的基准值的坐标z相减后得到的各个差值作为所述的待加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据。

6.根据权利要求1所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的非接触式测量工具在数控系统的切割头带动下沿所述的扫描轨迹进行连续扫描测高。

7.根据权利要求6所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的非接触式测量工具在数控系统的切割头上的气缸的带动下在开始测量时弹出，而在完成测高后收起。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的扫描测高的方法，其特征在于，所述的非接触式测量工具为激光传感器。

9.一种基于权利要求1～8中任一项所述的扫描测高的方法实现的数控加工方法，其特征在于，所述的数控加工方法包括：

根据所述的加工工件的加工表面上与所述的扫描轨迹对应的各点的高度值数据，对控制数控机床中的切割头进行竖直方向移动的控制轴进行控制，确保所述的数控机床沿所述的加工轨迹加工时，所述的切割头到所述的待加工工件的加工表面的距离保持恒定。