[发明专利]一种钻孔定位的加工方法

权利要求书

1.一种钻孔定位的加工方法，其特征在于：包括以下步骤

A、在电木板(100)开设第一固定孔(110)和第二固定孔(120)：将电木板(100)固定在钻机的机台面上，钻机对电木板(100)进行开设第一固定孔(110)、第二固定孔(120)；

所述第一固定孔(110)设置在靠近电木板(100)一边的中间位置，所述第二固定孔(120)设置在相对第一固定孔(110)的另一边的中间位置；

B、PCB板开设定位孔：将PCB板(200)放置在电木板(100)上，钻机对PCB板(200)开设与第一固定孔(110)和第二固定孔(120)对应的两个定位孔(210)，两定位孔(210)相对设置在PCB板(200)的两边的中间位置；

C、PCB板固定、钻孔：在PCB板(200)上的两定位孔(210)中装好定位销钉后，固定在第一固定孔(110)和第二固定孔(120)内，完成两点定位固定后开始钻孔；

D、切换PCB板料号：将完成钻孔的PCB板(200)从电木板(100)上取下，重新在电木板(100)上装上新的PCB板(200)，重复B、C步骤。

2.根据权利要求1所述的钻孔定位的加工方法，其特征在于：步骤B中，两所述定位孔(210)的钻孔零点(300)相同，且设置在PCB板(200)的中心位置，且与钻机系统的零点X000.000Y000.000相同。

3.根据权利要求1所述的钻孔定位的加工方法，其特征在于：所述第二固定孔(120)为条形槽状结构，从相对第一固定孔(110)的另一边朝第一固定孔(110)方向延伸。

4.根据权利要求1所述的钻孔定位的加工方法，其特征在于：步骤A中，所述第一固定孔(110)和第二固定孔(120)的直径为3.175mm-3.2mm。

5.根据权利要求1所述的钻孔定位的加工方法，其特征在于：两所述定位孔(210)离PCB板(200)的边缘距离为8mm-15mm。