[发明专利]导电粘合剂膜及其制备方法

权利要求书

1.一种导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜包括：

粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及

多个离散的单独颗粒，所述多个离散的单独颗粒分布在所述粘合剂基底层中，其中所述颗粒的外表面至少部分地涂覆有金属以形成金属涂层，并且所述金属涂层彼此连接并且在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸，使得形成所述金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络。

2.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，其中对于所述多个离散的单独颗粒中的至少两个颗粒，所述两个颗粒在对应于所述两个颗粒的接触表面上彼此接触，并且所述颗粒的所述接触表面未涂覆有所述金属。

3.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，其中所述金属的所述电学上和机械上连续的三维多孔网络形成链路的网络，所述链路在多个节点处彼此连接并且涂覆有导电金属，并且对于连接涂覆有所述金属的所述链路中的至少两个链路的所述节点中的至少一个节点，所述金属涂层从涂覆有所述金属的所述链路中的一个链路无缝地延伸到涂覆有所述金属的所述链路中的另一个链路。

4.根据权利要求1所述的导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜还包括粘结剂，其中对于所述多个离散的单独颗粒中的至少两个颗粒，所述两个颗粒在节点处彼此接触或彼此接近接触，并且所述粘结剂在待设置在所述两个颗粒和所述金属涂层之间的所述节点处联接所述两个颗粒，并且涂覆有所述金属。

5.一种导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜包括：

粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；

中空管状金属结构的连续一体三维网络，所述中空管状金属结构彼此电连接和机械连接，所述中空管状金属结构嵌入所述粘合剂基底层中并且在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸；以及

至少一个离散的单独颗粒，所述至少一个离散的单独颗粒设置在所述中空管状金属结构中的每一个结构中。

6.根据权利要求5所述的导电粘合剂膜，其中对于至少两个中空管状金属结构，所述中空管状金属结构中的一个结构的一个端部与所述中空管状金属结构中的另一个结构的中心部分在端部区域中接触或接近接触，并且所述至少两个中空管状金属结构限定所述端部区域中的所述至少两个中空管状金属结构之间的中空开口部分，并且所述中空开口部分至少部分地填充有与所述粘合剂基底层不同的粘结剂。

7.一种导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜包括：

粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及

离散的单独颗粒的多个链，所述离散的单独颗粒的多个链分布在所述粘合剂基底层中，其中对于所述离散的单独颗粒的每个链：

所述链在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸；

粘结剂将所述链中的相邻颗粒联接；并且

所述链中的所述粘结剂和所述颗粒沿着所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述链涂覆有金属，以形成连续金属路径。

8.根据权利要求7所述的导电粘合剂膜，其中所述链中的所述相邻颗粒限定所述链之间的接触电阻，所述链中的所述接触电阻的总和形成所述链的总接触电阻，并且沿循所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述链的所述金属路径的路径电阻是所述链的所述总接触电阻的至多5分之一。

9.一种导电粘合剂膜，所述导电粘合剂膜包括：

粘合剂基底层，所述粘合剂基底层包括面向彼此的第一主表面和第二主表面；以及

导电链路的网络，所述导电链路在设置在所述粘合剂基底层中的多个节点处彼此连接并且被伸长以在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸，

其中每个链路包括被金属层围绕的细长中心颗粒，并且对于每对连接到所述节点中的一个节点的所述链路，所述链路中的一个链路的所述金属层无缝地延伸到所述链路中的另一个链路的所述金属层，并且对于每个链路，所述链路的所述中心颗粒占据所述链路的至少80体积％。

10.一种用于制备导电粘合剂膜的方法，所述方法包括：

提供多个颗粒，相邻颗粒在接触区域中彼此接触；

通过使用粘结剂将相邻颗粒在对应的接触区域中彼此联接；

用金属涂覆所述颗粒和所述粘结剂以形成金属的电学上和机械上连续的三维多孔网络；以及

将所述金属的所述三维多孔网络浸没在粘合剂层中，以在所述粘合剂层的面向彼此的主表面之间延伸所述金属的所述网络。