[发明专利]一种miniled基板封装方法

说明书

本发明公开了一种miniled基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，从而将芯片独立包裹，实现芯片之间的相互隔离。

技术领域

本发明涉及一种miniled基板封装方法。

背景技术

倒装芯片的规格越来越小，正负极的间隙最小达20μm。目前普通银浆或锡浆最小间隙只能实现正负极间隙为50μm的贴装，而且难度巨大，易造成正负极的微短路。

Miniled模组芯片数量巨大，对于传统的银浆和锡膏工艺，在生产时，因固晶时间太长，浆料的溶剂易挥发，而造成贴装的失效。

目前的Miniled模组的红、绿及蓝光芯片之间相互没有隔离，像素点之间会形成串光，造成颜色的失真，或拖尾现象，影响视觉效果。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种miniled基板封装方法，其能够实现芯片之间的隔离，避免拖尾现象及颜色失真。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种miniled基板封装方法，包括以下步骤：

备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；

钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；

镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；

填孔步骤：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；

电路制作步骤：在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；

阻焊层制作步骤：用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的底面涂覆，用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；

抗氧化层制作步骤：在所述电路焊盘的裸露表面镀抗氧化层；

异向导电胶制作步骤:通过黑色树脂将异向导电胶/异向导电胶膜贴附在需要贴装miniled芯片的电路焊盘；

固晶步骤：将miniled芯片转移至相应的所述电路焊盘，并将所述miniled芯片粘合在所述异向导电胶/异向导电胶膜的表面；

封装步骤：将所述miniled芯片与所述电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述异向导电胶制作步骤所用到的黑色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，而所述异向导电胶/异向导电胶膜在所述miniled芯片的底部受热熔化，实现所述miniled芯片的底部焊盘与所述基板焊盘的导通焊接。

具体地，所述双面覆铜板的树脂层为BT树脂。

具体地，所述双面覆铜板为Tg值大于150摄氏度的FR4双面覆铜板。

具体地，在所述填孔步骤中，将所述钻孔填满后，将钻孔孔口边缘处多余的树脂或油墨研磨去掉，以使所述钻孔孔口边缘处平整。

具体地，所述抗氧化层为镍金、镍钯金或OSP抗氧化膜。