[发明专利]水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法

权利要求书

1.一种水平测量装置，其特征在于，包括：载物台和水平传感器，所述水平传感器用于测量所述载物台上承载的物体表面的平整情况，其中，所述水平传感器包括从水平传感器组中选择的至少一个传感器组件，所述水平传感器组包括尺寸不相同的传感器组件。

2.根据权利要求1所述的水平测量装置，其特征在于，所述水平传感器组的各传感器组件是光学传感器，所述水平传感器中不同传感器组件的出射光路相互平行。

3.根据权利要求2所述的水平测量装置，其特征在于，所述水平传感器用于测量所述载物台上承载的晶圆表面的平整情况，所述水平传感器的各传感器组件均包括：

投影模块，用于将测量光束投影至所述载物台上承载的物体表面，以在所述物体表面形成测量光斑；

检测模块，用于接收被所述物体表面反射后的测量光束；

处理模块，用于根据所述检测模块接收到的测量光束得出所述物体表面的平整情况。

4.根据权利要求3所述的水平测量装置，其特征在于，所述水平传感器形成的所述测量光斑的测量尺寸与所述晶圆表面的待曝光区域的曝光区域尺寸相匹配。

5.根据权利要求3所述的水平测量装置，其特征在于，所述检测模块包括检测光栅，所述检测光栅用于将被所述物体反射后的测量光束分成第一光束和第二光束，所述检测模块还包括用于接收所述第一光束的第一光接收器，和用于接收所述第二光束的第二光接收器。

6.根据权利要求3所述的水平测量装置，其特征在于，所述投影模块包括光源和投影光栅，所述光源发出的光线经过所述投影光栅后成为所述测量光束。

7.根据权利要求3所述的水平测量装置，其特征在于，所述水平传感器组的每个传感器组件具有表征自身形成的所述测量光斑大小的测量尺寸，所述水平传感器组包括10个传感器组件，其中各传感器组件对应的测量尺寸分别为：0.1、0.3、0.5、1、2、3、5、10、20、30毫米。

8.根据权利要求1所述的水平测量装置，其特征在于，所述水平传感器组至少包括两套传感器组件；

任一套所述传感器组件包含两个以上相同尺寸的传感器组件，且任两套所述传感器组件分别包含的传感器组件为不相同尺寸；或

任一套所述传感器组件包含不相同尺寸的传感器组件，且任两套所述传感器组件包含的传感器组件为存在相同尺寸。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的水平测量装置，其特征在于，还包括移位机构，所述移位机构与所述载物台连接，用于驱动所述载物台移动，以实现所述载物台和所述水平传感器的相对移动。

10.一种光刻设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的水平测量装置。

11.一种测量晶圆表面平整情况的方法，包括：

获取待测晶圆的版图信息；

根据所述版图信息得到曝光区域尺寸；

根据所述曝光区域尺寸从水平传感器组中选择至少一个传感器组件，组成水平传感器；所述水平传感器组包括尺寸不相同的传感器组件；

通过所述水平传感器测量所述待测晶圆的表面平整情况。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述通过所述水平传感器测量所述待测晶圆的表面平整情况，包括：

所述水平传感器将测量光束投影至所述待测晶圆的表面，以在晶圆表面形成测量光斑；

所述水平传感器接收被所述晶圆表面反射后的测量光束；

所述水平传感器根据所接收到的测量光束得出所述晶圆表面的平整情况。