[发明专利]一种高速板材厚度测量装置在审
申请号: | 201910736444.4 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112344827A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 郑学成 | 申请(专利权)人: | 四川东华计量检测技术有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李敏 |
地址: | 610000 四川省成都市龙泉驿区龙泉*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 板材 厚度 测量 装置 | ||
本发明提供一种高速板材厚度测量装置,涉及板材厚度测量领域,包括底座,设置于底座上的机架,设置于机架之间的第一圆筒和第二圆筒,所述第一圆筒和第二圆筒两端分别设置有轴头,所述机架内部活动设置有第一轴头座和第二轴头座,所述第一轴头座的上方设置有弹簧,所述弹簧的上方设置有压力传感器,所述第一圆筒和第二圆筒分别通过轴头固定设置于第一轴头座和第二轴头座内,所述底座内设置有处理器,所述处理器与压力传感器电连接。本发明解决了现有技术中板材厚度测量方法只能适用于静态板材厚度测量,不适用于高速工作状态下的板材厚度测量的问题。
技术领域
本发明涉及板材厚度测量领域,特别是涉及一种高速板材厚度测量装置。
背景技术
在钢铁、塑胶地板等板材生产企业中,用于板材的厚度检测装置普遍采用电阻法、电容法、光干涉法、电涡流法、X射线法、激光衍射法、光线位移传感器法、超声共振法等测量板材的厚度,但是这些方法都只是用于静态的板材厚度测量,不适用于高速工作状态下的板材厚度测量,容易造成测量误差。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种板材厚度测量装置,用于解决现有技术种板材厚度方法只能适用于静态的板材厚度测量,不适用于高速工作状态下的板材厚度测量的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种高速板材厚度测量装置,包括底座,设置于底座上的机架,设置于机架之间的第一圆筒和第二圆筒,所述第一圆筒和第二圆筒两端分别设置有轴头,所述机架内部活动设置有第一轴头座和第二轴头座,所述第一轴头座的上方设置有弹簧,所述弹簧的上方设置有压力传感器,所述第一圆筒和第二圆筒分别通过轴头固定设置于第一轴头座和第二轴头座内,所述底座内设置有处理器,所述处理器与压力传感器电连接。
本发明通过将高速板材放置于第一圆筒和第二圆筒之间,由于板材厚度产生作用力,使得第一圆筒向上移动压缩弹簧,同时弹簧产生相同大小的作用力,作用于压力传感器,压力传感器检测出作用力的大小,并且将作用力大小传输到处理器,通过处理器将作用力大小转换为板材厚度,实现对板材厚度的测量。
进一步的,所述第二轴头座下方固定设置有液压缸;通过液压器上下移动,可以调节第一圆筒和第二圆筒之间的间距,满足对不同厚度的高速板材的厚度测量。
进一步的,所述机架之间还设置有横梁,所述横梁上设置有多个激光测距仪,所述激光测距仪与处理器电连接;通过设置激光测距仪,可以测量第一圆筒与横梁之间的距离大小,并且将距离大小传输到处理器,通过处理器将距离大小转换为板材厚度,实现对板材厚度的测量;同时与压力传感器实现双向校正。
进一步的,所述第一圆筒和第二圆筒分别包括由内到外设置的滚筒、支撑环、滚环,以及设置在支撑环和滚环之间的第一滚柱;通过在支撑环和滚环之间设置第一滚柱,使得滚环和支撑环可以进行相对转动,第一圆筒和第二圆筒在实现高速板材的厚度测量的同时,不会影响高速板材移动。
进一步的,所述第一轴头座和第二轴头座分别包括由内到外设置的轴承、轴承套以及设置于轴承和轴承套之间的第二滚柱。
进一步的,所述底座端部设置有显示屏,所述显示屏与处理器电连接;通过设置显示屏,可以对高速板材厚度测量数据进行显示。
如上所述,本发明的一种高速板材厚度测量装置,具有以下有益效果:
1、本发明通过将高速板材放置于第一圆筒和第二圆筒之间,由于板材厚度产生作用力,使得第一圆筒向上移动压缩弹簧,同时弹簧产生相同大小的作用力,作用于压力传感器,压力传感器检测出作用力的大小,并且将作用力大小传输到处理器,通过处理器将作用力大小转换为板材厚度,实现对板材厚度的测量。
2、本发明通过设置激光测距仪,可以测量第一圆筒与横梁之间的距离大小,并且将距离大小传输到处理器,通过处理器将距离大小转换为板材厚度,实现对板材厚度的测量;同时与压力传感器实现双向校正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川东华计量检测技术有限公司,未经四川东华计量检测技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910736444.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。